2025下半年軟韌體面試分享

國立成功大學電機工程研究所

大家好，由於求職期間受惠於版上的各種資訊，我也把我的面試心得分享出來【背景】學歷：116機械學/電機碩，碩班做自動控制和馬達相關，2024 畢業工作經歷：第一份工作是在台中某傳產，做嵌入式相關的開發，待了一年多【面試準備】刷題：自碩班起就有每日一刷的習慣，陸陸續續有中斷過，到開始投履歷大概刷了 500 題，都是使用 C，其中 60% mid 35% easy，但是後續我面試的公司都是台廠韌體，能用上的部分沒有很多 OS：碩班時利用空檔看了周志遠教授的線上課程，工作之後有旁聽 jserv 的課以及閱讀 CSAPP 吸收了一些觀念，剩下就是在面試前瘋狂的跟 ai 討論，然後在每一場面試完繼續補足不熟的地方韌體/C語言相關：平常工作就有大量使用到，所以沒有花太多時間準備，只有在面試前看一下 0x10 Side Project：把旁聽 jserv 課時做的作業放進履歷，雖然自認完成度一般，但面試時蠻好聊的【投遞過程】我的第一份工作因為某些原因是沒有面試直接進去的，所以這次的求職是我第一次準備，一開始對自己沒什麼信心，覺得一定要準備到萬無一失再開始面試，後來意識到永遠不會有準備好的一天，便踏上面試之路。前期被動的接受一些面邀累積一些經驗，後續有認真修改及準備一頁式履歷並開始大量投遞，主要針對韌體相關的職缺。【面試】 1. 大立光 - 機電工程師 D+0 HR聯繫 D+15 到廠面試 D+35 感謝函 # 過程早上九點到場先連續寫兩份考券，第一份說是智力測驗但題目都是國高中數學，題型有公因數公倍數、排列組合、方程式的乘除、速度、圖像，都還蠻簡單的，第二份考券人資拿兩份給我選，一個是工程圖學 + 機構設計另一份是電子電路，我選了電子電路，題目大概四五題，有分壓定理、OP 和戴維寧以及用英文寫面試心得，兩張考券寫完大概十一點。接下來面談部門主管，用紙本的履歷自我介紹並且提問，因為做的東西跟他們蠻接近所以聊了蠻久，有提到他們工時 9-9 外加禮拜六要來上班以減輕平日的工作量，第一個主管聊完已經十二點，人資很貼心的發了便當並叫我稍作休息，到下午再面另一個部門的主管，也是聊差不多的內容，最後大約三點離開 2. 緯穎 - bios 工程師 D+0 投履歷 D+3 HR聯繫 D+6 線上一面 D+14 感謝函 # 過程約完面試時間後 HR 提供人格測驗和邏輯測驗的連結，於面試前自行作答一面只有考試英文測驗：就是多益的聽力和閱讀，時長半小時程式測驗：時長也是半小時寫四題，題目為：印數字二進制、聖誕樹、邏輯/位元運算解釋、Linked List 逆序印出事後檢討發現漏寫兩行程式碼 3. 聯詠 - 韌體工程師 D+0 投履歷 D+7 面試邀請 D+18 到廠一面 D+35 通知二面 D+46 線上二面 D+51 大主管通話 D+53 人資通話 D+58 offer get # 過程一面程式考卷：volatile/static、Binary Search、Overlay、感測原理（mutual/self sensing）、基礎邏輯與 Count bits。主管面談非常友善，很有耐心聽完我的報告並給了很多實用的職涯建議，整體氛圍很融洽。二/三面都是線上聊天的面試 4. 達發科技 - 嵌入式系統軟體工程師 D+0 投履歷 D+10 現場一面 # 過程先考一張考卷，這次難度比較高，前半部是 0x10 的變體，後半部是看一大串 code 找 bug，我時間有點不夠用後續面談就自我介紹並根據內容提問，再由內容延伸出 OS 和計組相關的問題，回答的時候在白板上解釋，並且解釋的時候提到的關鍵字會在繼續追問，所以這一 part 大概持續了快兩個小時，幾乎寫滿了一整面白板，過程中有些題目我不太確定，但還是有嘗試把我的想法說出來，主管們都很有耐心並且也給我很多建議（修改簡報等等），算是一次很有收穫的面試 5. 群暉 - product developer D+0 投履歷 D+14 線上一面 D+21 感謝函 # 過程自我介紹後問了兩題 OS (system call 和 VM)，我答得有點破碎，接下來就是白板題，題目是找出陣列中重複的數字，我用 C 寫，一開始快速寫了一個 O(n) 的作法，接下來主管提出要用 BST 優化，我寫完後剛好面試時間到。當時蠻想去這間的，事先還跟朋友準備過白板題，但是臨場發揮還是太緊張了。 6. 捷濤 - Embedded Linux 系統軟體工程師 D+0 投履歷 D+6 電話一面 D+13 現場面試 D+27 感謝函 # 過程電話面試大概半小時，主要問履歷裡的東西跟一些 OS 問題，原本沒聽過這間，跟主管聊完覺得他們做的東西蠻有趣的就去面面看。面談比較快，主管拿考卷進來然後在他面前寫 3 題 C 相關的題目 : debug、解釋程式碼跟寫費波那契數列，過程中都可以跟主管討論。 7. GARMIN - Software Engineer D+0 投履歷 D+7 通知一面 D+21 線上一面 D+23 通知二面 D+27 現場二面 D+40 offer get # 過程一面先寫筆試考卷，題目有 volatile、sizeof Padding、指標 swap、reverse(int x)、陣列運算、Memory Layout 與蒙地卡羅。接下來是 HR 面談，聊一些 BQ 並介紹公司。當時手頭已經有其他 Offer，心態比較放鬆。最後是主管面試，主要針對簡報內容討論與提問，聊得很愉快。二面面了兩個部門，過程也很舒服，最後 HR 會詢問部門志願序。 8. 趨勢 - Software Engineer D+0 投履歷 D+5 OA (線上測驗) D+10 通知一面 D+16 現場一面 D+24 通知二面 (婉拒) # 過程 OA 只要在期限內完成即可。當時聽說可以用 AI，所以我有用。一面分成兩場。第一場是三個應用端部門的主管聯面，流程是自介、部門介紹、接著 Code Review OA 的三題。因為我是第一次面純軟，被問到「為何想從韌體跨純軟」時答得不太好，但主管都很友善。我有主動承認 OA 有用 AI，他們會針對這點深挖討論。二場偏 Kernel 部門的兩位主管，這關有考 Stack 相關的白板題並有 Follow-up。個人覺得現場寫白板比螢幕分享簡單很多，發揮得不錯，後續有拿到二面，但當時我已經決定離職出國爽了，只好忍痛婉拒。【心得】最後要感謝前公司的主管給了我很大的自由（雖然公司體質不太行），讓我能利用一些上班空檔完成 Side Project 並補強面試需要的技術。這段求職過程下來，我真心佩服那些頂著高強度現職壓力、或是正焦頭爛額趕碩論同時還要面試的人，你們真的非常強大！希望這篇心得能幫到正在轉職或求職路上的各位，如果可以為有需要的人提供任何一點幫助都是我至高無上的榮耀，祝大家都能順利拿到理想的 Offer！