資料來源：應用材料公司宣布與台灣積體電路製造股份有限公司建立全新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。
應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應材與台積公司的深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。透過在 EPIC 中心匯聚雙方團隊，我們將進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。」
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