資料來源：應用材料公司宣布與亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。透過與應材科學家和工程師緊密合作，各校研究團隊將投入高速研究計畫，涵蓋先進材料、創新製程和裝置技術，以及晶片架構革新等領域，充分運用產學合作的協同效應，加速下一代 AI 晶片的節能創新。
應材總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示：「EPIC 中心的設立，是在與製造密切相關的高速環境中，集結業界和學術界的頂尖人才投入，藉此大幅加速下一代半導體技術的研發和商業化，而這些技術正是 AI 運算的關鍵基礎。亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學加入 EPIC，成為我們的研究合作夥伴，這將強化美國從實驗室到量產的創新渠道，並打造一個強大平台，成為孕育未來半導體人才的搖籃。」
