求職面試分享（AMAT/ASML/KLA)
國立成功大學
（代友發文）
三間半導體SIE職位面試經驗分享
希望能幫助到最近要面試的大家
背景：國立科大 理工相關科系學士畢業
多益800以上
畢業後第一份工作在自動化外商職位FAE
任職兩年 因為在外商工作的關係有到國外出差的機會
投了三間半導體外商，職位都是SIE
先說結論 三間都有口頭offer
以下是分享三間公司的面試過程：
台灣應材
D+0 通過Cake平台丟履歷。
D+1 電訪加上確認英文能力後就收到實體面試邀約。
D+20 至台灣應材的辦公室面試
面試時只有一位主管，有兩位candidates。過程全中文，無需準備簡報。
自我介紹後問題主要都是罐頭問題。著重動機、實作經驗等等。
整體來說是三間裡面最簡單的。
D+25 收到口頭offer
ASML
D+0 透過104 Manpower 投遞履歷
D+3 線上Hire View 。一半中文一半英文，大多圍繞在應徵動機以及個人優勢、抗壓能力等問題。
D+5 電訪，也都是罐頭問題。電訪後通知一面。
D+12 實體一面。有三位主管在台下，需要準備英文簡報以及英文自我介紹。過程中主管會依據簡報內容提問。著重在過去我的實作經驗、面對問題的處理邏輯等，過程中一半中文一半英文，還會問抗壓能力等問題。
D+16 口頭Offer
科磊 KLA
D+0 經由104投遞履歷。
D+2 人資電訪。詢問背景動機等問題。過程中一半是英文。電訪後通知一面。
D+12 實體一面。實體有三位主管，線上也有三位主管。需要準備英文簡報+自我介紹。依簡報內容提問，還會多問實作經驗或trouble shooting 經驗。問的蠻詳細的，需要準備一下。
D+12 當晚收到二面邀請。
D+18 線上三面。與國外技術主管面試，過程一樣全英。一樣依簡報內容再自我介紹一次，過程比較輕鬆，很像是在聊天。（因為是面對外國人，英文要聽得懂。）
D+22 口頭offer
晚安大家 開心🥳
