四大理工碩畢新鮮人，目前有兩個offer 在猶豫
兩份工作都很好，但考量未來發展跟工作內容，基本上之後是兩條完全不同的路線，想請教大家的意見
1. 小w 熱傳工程師
產品：AI 伺服器
薪資：約(N+10)*20
地點：雙北
不需租屋
工時：平均加班1.5hr/day
其他：領滿20個月跟應材年薪差不多，若照板上說的不止20可能會超過。
算是研發缺 伺服器未來發展應該還不錯，不一定能去外商，熱傳缺相對機構也比較少
2. 應材 pse
產品：沉積對T
薪資：約(N+21)*17.5
地點：新竹
需租屋
工時：未知 裝機潮較忙
其他：外商吸引，要進fab、常日班、on-call
要跳只能設備商之間跳（？
應材時程 目前沒看過比我久的
D-0 投履歷
D-70 人資聯繫(含過年）
D-100 一面
D-110 二面
D-140 口頭offer
