2026暑期實習分享（半導體/系統廠）

國立臺灣大學

RT，終於考完期末，所以分享申請的結果。混血頭頂碩一，學碩皆機械相關科系。修課：主要修半導體課程（元件物理、MOS電容、積體電路工程… 因為去年有投實習，但都沒收到面試。所以今年策略就是海投，印象中應該投了有80多個職缺。懶人包：緯創硬體(筆電)：無聲卡美光廠務：感謝信台積設備：offer get 瑞昱測試：感謝信緯穎熱傳：感謝信高通機械（封裝實驗室）：口頭offer 和碩可靠度：口頭offer 1.緯創硬體線上面，都是罐頭題和從大學專題挖內容問。因為是第一次實習面試，所以挺緊張的。最後無聲卡大概是領域沒那麼契合吧。 2.美光廠務線上團體面，同一個問題會讓每位面試者都回答到，所以都問罐頭題，印象中沒有問專題或碩論（會問怎麼解決困難的一些經驗，但沒問專題的細節。美光因為是團體面，建議是面試主管問完問題，就搶先回答，表現出積極性。 3.台積設備我有收到兩封設備面邀，都是線上面。台積兩次面試，我覺得問罐頭題的頻率反而都沒有很高，其中一次甚至問完我的專題內容後，就問我有沒有問題想問他，還好對台積的工作內容大概有瞭解，現場想出問題。然後兩次的主管都有提到之後主要會由MAE輪大夜。 4.瑞昱測試現場面，我都是被問專題（會深挖內容）以及情境題（跟同事、老闆相處合作方式等等），本來以為會要考試，結果沒有。印象中有問說會不會看簡單的電路跟程式，因為我比較沒有在碰電路跟打code，我就誠實說不太會，但講完當下我就後悔，趕快說會用ai幫我。 5.緯穎熱傳線上面，印象中沒特別問什麼，主要是主管跟我介紹實習內容，然後讓我發問，整體還挺輕鬆的。 6.高通機械現場面，本來以為要英文面試所以有點ㄘㄨㄚ，但全程都是中文。然後我覺得高通機會不大，所以也沒特別包裝自己，都是誠實回答。像是主管看我的履歷有寫參加台積的某個活動，問我活動的內容跟感想，我就說去參觀台積的工廠，覺得很酷。他接著問我想不想去台積電，我沒忍住就在憋笑。還有問我之後有沒有想要讀博，我就說還不太確定，但有在考慮中。主管面試後的兩天後就收到人資的面試，然後人資就發給我口頭offer了，但因為已經接下台積的offer，怕被黑名單，只好婉拒😔。 7.和碩可靠度現場面，主管跟我講解工作內容後就給我口頭offer了，甚至沒問問題。我有認識的人也是現場被發offer。最後也是收到台積offer所以婉拒。大概是這樣，之後想到什麼再補上。