背景四大偏所混血碩 年資4年
現職某系統廠韌體RD
手上有兩份offer
1. 台達韌體RD
雖然不是如日中天的PSBG
但產品跟AI沾邊所以整年下來上看18個月up
打聽下來整體偏涼 不常加班
2. 應材iTeam 裝機工程師
負責前端製程機台 地點新竹
整體薪資結構跟網路上討論差不多
HR說能摸到150左右
由於這兩者雖然年薪差不多 但性質差滿多的
主要想請教板上前輩們兩種職業未來的發展會是什麼樣子
1. 在系統廠不跳槽不當管理職有可能摸到200嗎
2. 裝機工程師雖然JD有寫約75%的時間在出差 但還是想請問實際出差的時間大約是多長
3. 在設備商跳去GG的機會高嗎
考慮到現在也近30
再幹幾年是不是GG也不會想用老掉的肝
或是有沒有兩者都做過的前輩能給個意見
#刪文不舉
