半導體設備外商的職涯發展分享
有鑑於這一年各大設備商啟動搶人大戰，各種職缺五花八門，來分享一下待過的職缺在做些甚麼，以及當初職涯是如何規劃。
(內容主觀，且即使同職務但不同單位差異很大)
從WLB、核心職責、平均月加班時數、工作風氣、自我提升(延伸能力建構：非核心職責內、由個人主動投入的跨域學習或能力累積)並加上一些心得描述，也會列舉各職務在英文上的使用頻率(口說以會議需求為主)。
1. 設備助工(約聘)(英文: 口說:0%、讀寫:30%) WLB: ★★☆☆☆
核心職責:
保養機台，新設備協助安裝，做庫料零件清點，Trouble shooting時協助工程師拆換零件
加班時數:
50小時，正常工作日就是一直在fab內PM機台
工作風氣:
屬於客戶服單位，工作算是規律，助工間偶爾會計較誰loading比較大，誰進fab時長比較長這種事情...現場人員與工程師之間，容易因工作型態不同而產生誤解，高壓現場工作容易形成強的團隊默契。
自我提升:
積極參與設備工程師之間的Trouble shooting討論並協助推進解決，把機台手冊(原文)全部讀完並整理成筆記，並且把所有參與過的trouble shooting或保養方式(為什麼要這樣做的理由和是否能改善流程)都用英文寫成自己的report當作練習和成果保留
心得描述:
本身私立學士又延畢加上英文又非常不好，一開始其實在找工作時也沒得選擇，大多數拿到的offer底薪都在30000以下。
會選擇約聘半導體設備外商助工，純粹就是因為不太看學歷，且心中懷抱能進外商加強英文(強迫身處在外文環境)，但結果是大家都在講台語，唯一最多英文的東西就是機台保養手冊相關的原文本，就當是練英文強迫自己把他讀完並期許自己能半年到一年之內能獨立完成所有類型保養工作。
基本上在頭一年可瞭解基礎的設備運作方式和硬體拆裝流程，另外也從學長身上學習到一些看電路圖的方法和查找問題的手法。 Trouble shooting的其間也認識了許多製程或軟體等相關的工程師同事，並完全配合這些工程師所要做的測試(更換零件等等)，合作期間零星學習一些處理問題的方法。
第一年進來與當時的老闆1:1時有提過，希望能在1年內轉正(看狀況最多2年)，當然會努力拿出相應的資格，若到時沒有辦法轉正就會選擇離開。
2. 製程助工(約聘)(英文: 口說:5%、讀寫:60%) WLB: ★★☆☆☆
核心職責:
量測wafer，製程參數調整，data彙整出基本報表，完成第一階的報告資料給製程工程師使用
加班時數:
70小時，雖說加班很多，但8成的時間其實都是在lab內等設備跑出data
工作風氣:
屬於對內單位，工作規律，工作都是在fab內，同事間氣氛相處融洽
自我提升:
開始結合過去設備經驗來解讀與製程相關聯的部分並請教製程工程師處裡數據的原理以及相關知識，也因為相關report及paper都是英文，閱讀大量製程工程師們彙整的相關report，一方面練習英文另一方面也學習相關知識，並練習英文簡報能力。
心得描述:
由於前一份工作遲遲沒有正職可能的消息，因此在設定的時限到了之後跟老闆請辭出去找工作(拿到其他台廠的工程師offer)，但也在同一時間因為過去合作的製程工程師介紹製程助工的機會，雖然是約聘，但可以接觸過去從未有過的經驗，因次最終還是選擇拒絕台廠正職的offer。
在這工作期間，有積極參與製程問題的討論及協助製程的實驗計畫，力求該製程工程師完全不需要接手跑實驗和彙整初階資料的程度，並且把學習到和參與過程都寫成系統化的英文報告彙整在自己的資料庫中當作未來的養分。
3. 客服設備工程師(英文: 口說:10%、讀寫:70%) WLB: ☆☆☆☆☆
核心職責: 新機台安裝、服務合約機台的保養維護、Trouble shooting、值班oncall
加班時數:
破百小時，加班很多很硬，跨日夜的工作 7*24，每3周輪1周，只要是值班期間24小時隨時會有電話call來叫你去廠內trouble shooting救火
工作風氣:
屬於客戶服單位，工作極度不規律，客戶端需求強勢，溝通與期待管理壓力高
自我提升:
料件品質、良率改善、合併製程與硬體經驗查修問題、軟體控制邏輯、製程整合、統計分析、製程數據分析、專案管理能力
心得描述:
經過兩年多的約聘，在某一天突然接到另一個單位的設備老闆電話詢問轉正職客戶設備工程師的意願，長久待過約聘且深知約聘與正職之間那福利的巨大鴻溝...因此毅然決定轉回去當正職的工程師。
在當時勞基法還不完善的時代背景下，月加班破百是一定會發生得事情，加上累積下來對於任何問題來者不拒的工作方式(期望與合作方可以完全放心交給我，甚至他的某些部份也可丟給我做，最好全部我來做)，因此這幾年的工作可以說非常非常累，但也由於過去對於設備的瞭解和結合製程時學到的基礎知識，大部分時間確實都能將客戶安撫下來並且開始學習如何規劃專案流程。
期間處產了大量的改善專案以及長期的資料彙整，因此在這段職涯的後段基本上就大多是協助老闆準備資料支撐主管進行內外部溝通與決策，也因此得到客戶端的信任，合作完成了許多製程整合的相關專案。
從第二年開始與老闆的1:1開始就明確提及希望能朝E職等相關的職能發展，因此從分析軟體的學習，品管會議及製程和sales的相關討論都有准許參與。每年也都有針對如何轉E職等進行可能性的討論(因為當時該大組織下是沒有E職等相關職缺的)，所以後期其實雖然還是客服設備工程師但實質上作的內容已完全偏向專案管理及製程整合等跨單位的合作為主(當然核心職責沒少，但oncall拿掉) 做到後期工作上很孤單，因為設備同事之間逐漸無法產生共鳴(無法有效激盪新火花)
4. 應用/整合型工程師(英文: 口說:30%、讀寫:80%) WLB: ★★★★☆
核心職責:
對內外的顧問性質、專案規劃與推銷，跨部門合作完成專案
加班時數:
0小時，基本上沒有加班但時常出差(固定產品的全台及國外客戶)
工作風氣:
屬於客戶服單位，但同時需要對內及對外，工作完全自由但偏孤單(同產品下只有外國同事且為國外老闆)，不用去客戶端時可在家上班
自我提升:
持續增進製程知識、提升專案管理效率、結交各單位人脈、AI應用、統計模型建構
心得描述:
上一份職務的後期，就開始不斷投遞公司內外履歷，希望能找到符合"在其位謀其政"的職務(各類E職)，同時也嘗試轉不同產品的設備(只要能符合類似當下工作方式，即使設備缺但不同產品)。
最終也經過內部合作過的主管介紹給外國老闆後而邀約內部面試，這邊面試就是跨單位的多位主管共4次的英文面試，目的是要找到能跨單位合作的人(因為是內部面試基本上就是把這些年在公司內所有積累下來的專案精華)。
進入後的工作目的絕大部分是圍繞在專案規劃與管理，且同時要把自己規劃的專案推銷給客戶(或是公司內其他單位)採納才能有後續的執行即完成。規劃專案的緣由來自於現場escalate上來得問題或是主動約客戶瞭解的痛點，因此性質上其實開始有點類似於sales，賣想法與規劃並啟用公司內部"有限"資源協助解決問題。
績效的計算也很簡單暴力，就是量化產出結果為$，這中間的運作過程充斥著派系與政治角力...且最困難的其中一個結果在於很難取得完整的客戶反饋，因此非常難以量化完成結果。對於開始有data潔癖的人而言，很難忍受output後沒有input的結果。但好在過去的知識積累也足以在資訊不足的前提下完成許多不同客戶的複雜案子。
期間碰上大語言模型的AI崛起，能加速學習跟提升工作效率，開始學習如何在資料有限的情況下建立統計模型來說服客戶專案的可行性及可預期結果。
基本上工作也從偏向救火性質轉而變成規劃導向的專案模式。
5. 製程研發(英文: 口說:70%、讀寫:100%) WLB: ★★★★★
核心職責:
設備開發、新製程或硬體開發及驗證、新應用發展、規劃設備發展的未來藍圖
加班時數:
0小時，基本上沒有加班但loading很重(定期review 專案進度)
工作風氣:
上下班時間彈性、工作自由且氣氛不錯、不用去客戶端、研發時程壓力大、責任導向
自我提升(其實到這邊已經算是工作內本質該具備的職責):
提升專案管理效率、實驗設計規劃、研發資源調配、AI應用、統計模型建構、程式工具撰寫
心得描述:
上一份職務在經歷過兩年多的洗禮後，雖然工作自由但對於長期只有output沒有input的環境下逐漸覺得知識儲備要被榨乾。再加上屬於夾在外部與內部之間的夾心層位置，雖然屬於相對2、3線的單位，但因為種種問題而導致內外相對都不討好。且非常渴望有人能一同腦力激盪討論問題的相處感下又開始投遞履歷。
這次也是經由內部其他單位合作過的大老闆推薦下而有幸參與此職缺的內部面試。
內部工作風氣非常自由，天馬行空的想法都能提案出來並有機會被採用納入研發流程，過程中也會有大量的實驗數據來滿足個人需要大量input的感受，也因為近年AI興起，這加速了即使沒有coding基礎也能在該單位能實現運用python建立模型加速資料分析(數據量龐大且完整)，有了AI後許多領域能更加降低進入門檻，進而能連接不同領域的概念來納入自己的研究專案項目之中。
工作自主權極大，能完全主導一個專案的發展方向並且能一直接觸到該領域最前延的知識。也因為自身是逐步爬上來，對比於純職涯是RD的同仁有較為不同的視角能給予建議，但相對自身的純理論基礎薄弱，多是應用面向的經驗並輔以理論支撐。
工作壓力大的另一個來源也來自學理能力的不足，但也有幸於AI時代，能稍微縮小這一問題進而能順利推進討論工作。
