(新鮮人)半導體設備商面試經驗分享：Lam FSE、AMAT CE、KLA PIE

國立虎尾科技大學電機工程系

從版上獲益良多，分享自身面試經驗給可能需要的人。面試及拿到offer時程集中於5~6月中，故不放D+幾請見諒－－－－－－－－－－【個人背景】學歷：頭上這間學碩(應屆) 曾有半導體設備實習經驗與海外交換經驗(兩者皆≤2個月) TOEIC：590 分（2022 年考） --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 【一、Lam Research FSE 面試經驗】應徵管道：104公開履歷被私訊約面試面試形式：現場面談(約 2 小時) →主管面試 → HR 面談 → 未來直屬主管面談－－－第一輪主管面試(2 對 1) 語言：一開始英文，後續中文為主個人有準備中英文兩版簡報，詢問主管意願後，先進行英文自我介紹。英文簡報大約準備 10～15 分鐘，實際講到 Troubleshooting（故障排除）經驗時，主管就表示可以改用中文繼續。過程中，如果主管對簡報內容有興趣，會直接延伸提問。被問比較細的部分主要是：・Troubleshooting 經驗・Side Project ・實作細節・遇到問題時如何判斷與處理整體氣氛偏聊天，不會過於制式。－－－第二輪HR 面談 HR 主要確認基本條件，以及是否能接受 FSE 的工作型態。被問到的內容包含：・兵役狀況・畢業時間・最早到職時間・是否能接受工作地點安排・是否能接受輪班・是否能接受大夜班或非固定日班・是否能接受 On-call（待命支援）・是否了解設備異常時，可能需要依照客戶需求進場處理・是否能接受較高工時或臨時加班・是否能配合國內外出差・家人是否能接受以上工作型態－－－第三輪未來直屬老闆面談主要介紹 Team 規劃、工作風氣，以及未來可能面對的挑戰，也會確認對實際工作型態的接受程度。另外也有詢問一些 Debug 思維與團隊合作相關問題。老闆人很 Nice，整體比較像雙方互相了解，而不是制式問答。 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 【二、AMAT CE 面試經驗】應徵管道：Cake 大徵才主動填表面試形式：現場面談(約 1 小時) 形式：2 v 2 團體面試面試官：南部 CE 大老闆 + HR 語言：全中文方式：兩位面試者輪流回答補充:公司現場已有履歷，如果履歷近期有更新，可以自行準備紙本帶過去。我參加的是台中集思場，座位和主管有一段距離，現場沒有機會使用平板或筆電展示資料，建議以口頭說明為主。－－－老闆QA ・請先自我介紹・為什麼想加入 AMAT？・在學習或合作過程中，有沒有與他人發生爭執的案例？最後如何解決？如果主管對自我介紹中的某段經歷有興趣，會再延伸問細節。這場整體沒有被問到故障排除、電路或設備原理等專業問題。－－－ HR QA ・目前有沒有應徵其他公司・是否能接受加班・是否能接受輪班・是否能接受值班・是否能接受 On-call（待命支援）－－－ AMAT 個人感想因為之前準備其他設備商面試時，已經花很多時間整理技術經驗與故障排除案例，所以這次沒有被問到太深入的問題時，反而有點擔心無法展現自己的優勢。不過最後還是順利拿到 Offer，感謝主管給予機會。另外，2 對 2 團體面試不是一定要從兩位面試者中擇一錄取。我這組最後兩位都有拿到 Offer，所以不用想著要比較，重點是把自己的經歷與優勢表達清楚。 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 【三、KLA PIE 裝機工程師面試經驗】面試形式：一面：實體面談，約 1 小時二面：視訊面談，約 1 小時 #因為二面需要配合美國主管時間，所以不是當天直接一面加二面。不過二面機會個人在一面當天就確定。－－－一面：實體主管面試語言：一開始英文，後續中文為主一開始先進行約 10 分鐘英文自我介紹。中途主管會針對以下內容提問：・Troubleshooting 經驗・Side Project ・實習經驗前面會先用英文簡單對答，確認大致資訊後，後續再改用中文問細節。 Troubleshooting 的部分被問得比較細，個人有使用白板解釋當時遇到的情況、如何量測，以及最後如何解決。－－－一面中文 QA 主管後續主要用中文提問，被問到的問題包含：・如果帶你的學長，你問問題都沒有反應，可能的三個原因是什麼？各自的解法是什麼？・過去遇到最大的挑戰與挫折是什麼？如何克服？後面主要是聊工作內容，並開放個人提問。－－－二面：視訊主管面試(全英文) 形式：2 對 1 面試官：未來產品相關的外國主管一開始同樣先進行約 10 分鐘英文自我介紹。不過介紹到學經歷背景時，主管就直接針對背景詢問是否有 Troubleshooting 經驗。這一輪比較考驗英文即時表達，尤其主管問到的 Troubleshooting 經驗並不是我原本準備好的案例，所以我臨場有些專有名詞不會講，改用比較簡單的單字、換句話說，並搭配道具輔助說明。主管也會從旁提示，重點是讓對方理解你如何判斷問題與處理問題。－－－二面問題二面被問到的內容包含：・請用英文自我介紹・是否有 Troubleshooting 經驗・推薦人是誰・是否知道未來負責的產品或機台大致功能・是否有光學相關經驗產品或機台功能的部分，建議至少先查官網，能簡單說明大致用途即可，不一定需要準備到非常深入。光學經驗的部分，如果沒有也建議誠實回答。主管也有提到，多數面試者不一定有完整光學背景，進來後可以再學。 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 【整體總結】面試硬度:K>L>A 三家面試氛圍都很好偏聊天且尊重面試者(至少我是這樣覺得)，每家也都會讓面試者提問，建議可以準備好一些想問的問題詢問然後對投遞的公司主力產品與製程是什麼建議還是多瞭解一下，官網資訊叫AI精簡一兩句介紹就很足夠了其實三家面試內容圍繞那幾個點:學經歷背景、T/S經驗、Hands-on能力、團隊合作、溝通能力。英文成績其實就是敲門磚(普遍都要求550，但有些可以機考如A)，大部分還是注重在面試時到底能不能講得出來。我的多益真的很普，但就是很敢說，建議可以多跟身邊英文好的人或AI練習大家加油!目前跟三家HR聊下來都表示目前缺人都缺到年底(CE/iTeam)，所以英文成績衝一下，履歷整理好都還是很有機會的。希望大家都能順利上岸！