offer選擇(台積、華邦電、聯電)
製程工程師
各位好，我是四大碩畢新鮮人(已役畢)，最近拿到兩個offer有點猶豫，雖然還是會偏向台積一點，但認為華邦也是很好的選擇，可以請各位分享一下個別的看法
另外也有面試聯電的黃光製程工程師，HR 跟廠測都已做完，正在等 offer 中，也可以給各位討論
1. 華邦電子
職位：擴散製程工程師
面試內容 : 當時跟主管相談甚歡，甚至面試時間超過了預定的 1 個小時，過程主管有分享部門風氣、工作氛圍，並且說明如果工作上遇到問題主管會提供你解決的方向，不過有提到需要輪大夜的需求問我可不可以接受。過程有稍微問一些半導體相關問題，但不會太難，其實整體下來我認為主管的人非常 Nice，可以讓我感覺到主管蠻誠懇的，而且這個主管分享他的經歷時，我發現與我也有些共通點，所以當時面試的時候就想說如果有錄取會想來這邊。
時程:
D+0 面邀
D+6 主管線上視訊面試
D+10 HR致電詢問面邀時間(下午)，收到視訊面邀邀請(晚上)
D+11 HR線上視訊面試
D+25 e-offer
(以上包含假日)
待遇 : N+2K，簽約金 4 個月
2.台積電
職位 : AP7 SOIC 製程工程師
面試內容 : 這個主管就相比華邦面試較嚴肅一點，過程有提到這個單位蠻操的，確定可以接受嗎?並且我那時候忘記問需不需要輪大夜班的問題，所以不確定這邊是怎麼樣，而且版上風氣都說封裝能逃就逃，不過也有聽說 AP7 相對其他 AP 廠目前沒有這麼操，所以還是覺得能去看看。
時程:
D+0 面邀
D+12 主管線上視訊面試
D+13 HR 面邀與廠測通知
D+26 HR 線上面試
D+27 到場廠測(英文+適性)
D+41 HR電話詢問到職意願
D+42 e-offer
(以上包含假日)
待遇: N(新人價)
結論:
華邦電確定要大夜，但是好像 2 個月才輪一次，一次約一周，並且感覺主管與部門風氣真的不錯，壓力應該也會小很多，只是就錢比較少...。
台積是AP廠，壓力大然後一定也比較操，但錢比較多。另外想詢問封裝的製程會需要很常進FAB嗎?希望有相關的人員可以回答
聯電的部分也提到會有大夜班，我猜薪水應該跟華邦也不會差太多?
另外想詢問，如果致電說會去，但 offer 後來按取消會被黑名單嗎?有看過一派是說根本沒差，只要不是報到前兩天突然說不去就好，一派是說會黑名單...所以其實也是看公司決定是嗎?
各位會怎麼去排名這三間~請各位學長姐分享看法。
(絕不刪文)
