目前拿到兩個 Offer，考慮很久還是難以下決定，希望有待過或了解這兩個部門的前輩分享。
我的背景：
私立學士
面板模組產業 14 年經驗
主要做設備、自動化、AOI、製程改善與整合
Offer 內容：
N=GG新人價
1. 矽品 IM-EE（智慧製造中心）
底薪：N+4
工作內容偏 CIM／MES／智慧製造、自動化整合
常日班
2. 美光 HBM 助理工程師
底薪：N+1
HBM 設備維護
四三輪輪班
目前我不排斥輪班，但也希望這份工作能作為未來 10 年以上的職涯發展，因此比較重視的是長期競爭力，而不是第一年的薪資高低。
想請教各位前輩：
未來 5～10 年發展性哪個比較好？
哪個升遷機會比較多？
對未來轉職而言，哪個履歷含金量比較高？
工作壓力、工時與生活品質差異如何？
長期薪資成長速度與年薪天花板，哪一個比較有優勢？
如果是 40 歲以後的職涯規劃，大家會比較推薦哪一個？
目前底薪只差 3K，所以我比較希望選擇一份能讓未來薪資持續成長、發展空間更大的工作，而不是只看第一年的年薪。
如果是各位，會怎麼選？也歡迎分享實際工作經驗或選擇的原因，謝謝大家。
