分享面試時程 (Hitachi、聯電新加坡、Amat、ASM、華邦、采鈺、LAM、Onto、Micron、Lasertec、台積、ASML)
國立中山大學
分享面試時程 (Hitachi、聯電新加坡、Amat、ASM、華邦、采鈺、LAM、Onto、Micron、Lasertec、台積、ASML)
受顧於版上各種人的分享面試時程與心得，近期面試也告一段落，來想分享自己的面試經歷與各種時程(時程含假日)，如有問題也可以詢問(如果我還有印象)歡迎私訊。
背景:晶圓廠製程研發工程師3年經驗、中字學碩
1. Hitachi 蝕刻製程技術開發工程師 新竹(104投履歷)
時程:
D-N 投遞履歷
D-11 用人主管電話進行職缺說明與面試邀請
D 實體一面 (全中文) 3個面試官 (~1小時)
D+7 用人主管電話告知安排二次面試 (卡到過年年假)
D+56 實體二面 (全英文) 2個面試官 (~30分)
D+66 用人主管電話通知未通過二面
一面主管問題: 罐頭問題以及自我介紹內容詢問、有面哪幾間公司、情境題
二面主管問題: 對日商的看法、喜歡深入了解製程或是嘗試新的製程
心得:用人主管們很熱心，特別電話通知未錄取並提供建議後續面試其他公司可以改善的地方，二面主管是日本人英文意外的好(沒有口音那種)，雖然只安排30分鐘但是我專業的能力講太少，然後一直請對方重複問題，用簡單的方式回答。
2. 聯電新加坡 Quality Assurance Engineer (104投履歷)
時程:
D-N 投遞履歷
D-14 HR來信面試邀請
D 線上一面 (全中文) 1個面試官 (~1小時)
D+17 HR來信安排二面
D+28 線上二面 (全中文) 3個面試官 正面反饋(~1小時)
因為製程上了所以沒後續消息
一面主管問題: 罐頭問題、是否了解Q工作內容、怎麼想從製程跳Q
二面主管問題: 罐頭問題、對新加坡了解程度、會不會看特別的defect
心得:一面的女主管很強勢，覺得我不是很了解該職缺的內容，但是很認真解釋。一面完當下覺得應該沒戲了想不到還有收到二面邀請，二面的時候有提到拿到offer兩個月後能過去，但是主管覺得不能等那麼久希望一個月就過去，說會去push HR進度，不確定是不是很缺人，但還是被另一個部門攔胡了。
3. 聯電新加坡 Process Engineer (104投履歷)
時程:
D-N 投遞履歷
D-5 HR來信面試邀請
D 線上一面 (全中文) 1個面試官 (~1小時)
D+20 HR 詢問意願
D+30核薪並口頭報到時間及向上簽核
D+42收到E-offer
D+51 簽證申請完成
主管問題: 罐頭問題以及自我介紹內容詢問
心得:主管人蠻好的，自我介紹完也沒有特別問製程的問題，最後覺得薪水划不來所以沒去。
4. Amat Process Support Engineer 新竹(官網投履歷)
時程:
D-N投遞履歷
D-52 HR來信安排仿多益測驗
D-47線上仿多益測驗(30分) HR開視訊監考
D-26 HR 線上面談Talent Acquisition Screen (全中文)
D-6 HR 來信安排主管面試
D 實體一面 (全中文) 2個面試官 (~1小時)
D+8 寄信追蹤面試後續結果
D+14 電話追蹤面試後續結果
D+15 感謝函
主管問題 : 罐頭問題、自我介紹內容詢問、為甚麼想換這個製程、有面哪幾間公司、進無塵室接受度、能接受加班時長、現職公司的技術是哪裡來的
心得:過程都蠻順利的，也有解釋對T可能偶爾加班會報掉，但是都會share loading，不會讓同個人一直加到爆。
5. ASM Field Process Engineer II 新竹(內推)
時程:
D-N 內推履歷
D-16 HR來信安排實體面試時間
D 實體一面 (英文20%) 3個面試官 (~1.5小時)
D+7寄信追蹤面試後續結果
D+14 電話追蹤面試後續結果
D+55寄信追蹤面試後續結果
D+57感謝函
主管問題 : 罐頭問題、公司有的機台、英文介紹自己負責的process flow、有面哪幾間公司
心得:一開始是兩位資深工程師來面試，自介完就問對公司的了解，講解現職工作內容、畫圖、英文解釋，他們了解差不多後請用人主管來面試，用人主管再次詳細介紹他們的工作內容特別的點，新機台的引進需要到桃園出差，提出外文的看法以及整個團隊未來的走向。
6. 華邦電子 研發類-研發缺陷分析及良率提升製程工程師 高雄(被發面試邀請)
時程:
D-5假日用人主管來電詢問有無面試意願
D-3 HR 104安排面試
D 線上面試 4個面試官 (~1小時)
D+5 HR電話訪談
無聲卡
主管問題 : 罐頭問題、製程研發技術問題、為何想轉良率
心得:問題問得很詳細，然後說他們需要有開發軟體的經驗，整體來說面試氣氛很尬，有點咄咄逼人。
7. 采鈺科技 WLO TI 技術整合工程師 新竹(被發面試邀請)
時程:
D-7 HR來信詢問面試意願
D-6 HR來信安排面試時間
D 實體一面 1個面試官 (~1小時) + HR面談 (~30分)
D+4 HR 來電安排二次面試
D+5 實體二面 1個面試官 (~20分)
D+16 HR 來電詢問報到意願
D+21 HR 來電告知核薪結果
D+23 來電詢問是否接受offer並寄出紙本offer
D+24 紙本offer get
一面主管問題 : 罐頭問題、為何想轉整合、有相關背景的製程部門是否要順便面試、出差接受度
二面主管問題 : 罐頭問題、他們很操能否接受
心得:整體氣氛輕鬆，可能有講出適合當整合的技能跟特質，原本一面玩HR說可能要等兩周時間，結果隔週一馬上打來安排。二面偏走流程，面試官直接說一面的面試官說可以來面一下。
8. LAM Research TW Engineer - FP II, TF, CVD高雄(內推)
時程:
D-20 內推履歷
D-13 HR來電安排面試
D-11 HR來信面試邀請+仿多益測驗連結
D-2 線上仿多益測驗 (30分)
D 實體一面 (英文30%) 1個面試官 (~1小時)
D+7 請內推朋友探口風
D+21 請內推朋友探口風2.0
D+24 HR 來電安排二次面試
D+31 線上二面 (英文自介 30%) 1個面試官 (~30分)
D+32 HR詢問報到意願、安排HR電話面談及Hireright reference check 流程
D+35 HR電話訪談、壓報到時間及寄信提供資歷查核聯絡資訊
一面主管問題: 罐頭問題、有面哪幾間公司、舉出前老闆幾個缺點、自己最有特色的形容詞、進無塵室接受度、可能換工作地點接受度
二面主管問題:為甚麼選擇LAM、要怎麼確保這份工作能做的久(五年以上)
心得:不確定是不是內推的關係，一面的面試官感覺一直在引導我，然後教我怎麼面試，過很久以為要涼掉了(一面的面試信有寫三周後不管錄取與否都會通知)，二面偏走流程。
P.S. Offer比較晚拿到，剛好負責的HR請假一周
9. Onto innovation Application Engineer 3 新竹(內推)
時程:
D-19 內推履歷
D-14 HR來電安排面試
D 線上面試 1個面試官(英文自介 40%) (~1小時)
D+6 招募系統顯示 No longer consideration
無聲卡
主管問題 : 罐頭問題、是否有量測機台經驗、進無塵室接受度
心得:面試過程蠻順利的，自介問題問完就介紹他們部門要常進台積fab，早上在家線上會議工時通常會是早10晚7，一到兩周會通知是否有二面。
10. Micron Sr Engineer APTD Wafer thinning/CMP process 台中(被發面試邀請)
時程:
D-15 HR來電詢問是否有面試意願、履歷送交用人主管
D-5 HR來信安排一面
D 線上一面 (英文自介+自介內容問答 50%) 3個面試官 (~1小時)
D+1 HR來信安排二面
D+5 線上二面 (全英文) 1個面試官 (~30分)
D+7 寄信追蹤面試後續結果
D+8 HR來信有正面反饋
D+16 寄信追蹤面試後續結果
D+17 HR來電用人主管還在面試其他人
D+29 寄信追蹤面試後續結果
D+32 HR回信還有最後一輪面試預計一周內會有結果
D+41 寄信追蹤面試後續結果，HR來電告知未錄取
一面主管問題: 罐頭問題、自我介紹內容詢問
二面主管問題: 有無評估過耗材經驗
心得:一面的面試官還特別開鏡頭蠻有趣的，還幫忙擋掉另一個部門的提問，一面試完說會請HR幫忙加速流程，他們這個職缺好像一直找不到人，二面主管感覺很趕時間，比較沒那麼親切， HR說名額有限有其他適合人選。
11. Lasertec CSE 新竹(被發面試邀請)
時程:
D-7 HR來電及104詢問面試意願
D-6 回復HR比較傾向FAE職缺，並安排面試CSE為主
D 現場英文閱讀測驗(30分)+實體面試 (英文自介+自介內容問答 50%) 1個面試官 (~1小時)
D+13 104追蹤後續
D+14 104 HR回覆還在審核階段
D+21 104追蹤後續 HR回覆評選已到最後階段
D+29 104追蹤後續 HR回覆與HR主管確認近期會有結果
D+35 HR來電告知錄取、核薪結果、報到意願->reject
主管問題 : 罐頭問題、處理過的專案、比較想去CSE還是FAE、前公司來面試者認為前公司學不到東西怎麼看、有沒有升遷意願
心得:英文要考過才有後續面試，面試過程蠻順利的，談到我投遞過FAE職缺面試官還詳細的解釋兩個的差別(都是他的人)，有問我想去哪個，我當下回答FAE，面試官也說感覺我就會這麼回答，應徵者問答環節還說網路上想問的黑料都能問之類了，HR來電告知錄取CSE工程師當下聽到直接傻眼，以為談得很開心是要去FAE。
12. 台積電 F14A-CMP1 Process Engineer (被發面試邀請)
英文先前就學時期有場測
時程:
D-9 來信面試邀請
D 實體面試 1個面試官 (~1小時)
D+5 來信安排HR面談
D+11 HR線上面談
D+14 HR來電詢問報到意願，壓報到日期跑核薪
D+28 e-offer get
主管問題 : 罐頭問題、自我介紹內容詢問、很操接受度、節奏步調會比前公司快很接受度
心得:面試過程蠻順利的，主管就是強調台積的快節奏跟可能會很操，希望整個部門的人都能互相backup，部門基本上都是年輕人(年齡好像26~35)不會有老人來荼毒，然後報告都要比預期早一天交。面試最後有跟我說回去複習統計的工具對未來工作有幫助。
13. ASML CS-EUV System Lead F25 台中(內推)
時程:
D-14 HR來信推薦職缺並安排HR電話面談
D-7 HR電話面談並將履歷寄給用人主管
D 實體一面 (英文10% 自介)5個面試官 (~1小時)
D+18 寄信追蹤面試後續結果
無聲卡
HR問題: 對該職缺的了解、為甚麼想轉換到CS、有甚麼特質適合該職缺
主管問題 : 罐頭問題、對於專案工程師的看法、面試前對此職缺的理解做了那些功課、如果學習時間要提早結束提早on board願不願意多花時間留下來學課程、情境題、客戶提出無理要求怎麼解決、人力調動怎麼處理
心得:英文自介講到一個段落就其中一個主管說大家應該都覺得沒問題了後面就轉中文介紹，整體來說問題都蠻刁鑽的，問我是否了解工作內容，我把HR的說法講出來，他們說差的有點遠，所以再重新介紹一次。面完走出來有種解脫的感覺。
14. Amat Process Support Engineer 新竹(官網投履歷/被人資撈起來)
時程:
D-13 HR來電沒接到，來信詢問方便通話時間
D-9 HR來電詢問有相關背景PSE可以面試並來信安排面試時間
D-8 HR來信確認面試時間
D 實體一面 (英文自介 30%) 3個面試官 (~1小時)
D+9 寄信追蹤面試後續結果
D+13 寄信追蹤面試後續結果
D+23 感謝函
主管問題 : 罐頭問題、自我介紹內容詢問(機台程式應用)、有面哪幾間公司、有幾家核薪階段怎麼還來面試、有無機台開發研究的經驗
心得:自介過程都還蠻順利的，面試官提出問題也都答得出來，有問我如果都拿到會去哪幾間，他們公司應該是開最低的會怎麼取捨，詢問部門離職率極低，面試官A說進去的人不會想走，另一個面試官說很看員工不一定。面試完要離開還有跟第三個面試官閒聊，他還讓我考慮考慮他們公司，我就回說要先給我offer才能考慮。
心得總結:
我的多益碩班畢業時大概600分，工作後也沒什麼時間多練習英文，蠻多外商公司都有要求成績(兩年內)，不過有些也會提供線上的仿多益測驗(30分鐘)，多刷題庫感覺就夠了，如果有時間可以一間一間去耗，反正是免費的，考多益花錢還要坐2小時然後可以兩年。不過外商還是口說比較重要，可以善用AI幫忙整理講稿、英文口說練習(自介、罐頭問題、情境題)，不用太在意文法對錯，表達得出對的意思就好畢竟，面試官都知道英文不是母語。
然後真的要懂得包裝一些缺點不要太老實，我個人很常面試到最後會有點鬆掉就不自覺地說出真正的想法，可能比較容易踩到面試官逆鱗，少數面試官會覺得有特色，但多數的面試官通常還沒辦法接受新世代的想法。
面試過程順不順利、過程氣氛好不好都是假的，有拿到offer才是真的，有時候覺得跟面試官磁場合不合也有關係。
以上是近半年以上的面試經驗供大家參考，有問題都可以提出謝謝指教
