請求各位前輩建議
背景 : 私立產線碩,英文普通,多益595
目前有考慮的offer是這兩間
(N=基準值)非台積新N
北神轎
職位:製程工程師 flip-chip
薪資:N+小白單
地點:中壢
力成
職位:製程工程師 前端封裝
薪資:N+7900
地點:湖口3C廠
兩間都離家有距離需租屋,目前猶豫的點是要再往上跳北神發展性好像比較好?但是力成的💰💰好吸引人。所以想問問版上前輩有什麼建議可以參考指教,部門氣氛等等
另外就是還有三口廠也是製程工程師,上週面完還沒收到通知,地點確定在台中,后里、潭子還不確定而已。
感謝各位前輩指教,也給最近有面試上的其他人參考參考。

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全部留言

工程師
長庚不投牙科嗎?我記得台塑集團底下的相關學校蠻容易進的
B1

製程工程師
小白單可以先不用加進去算啦
B2

整合工程師
三口后里還沒開始八
B3

網路工程師
去台積
B4

國立宜蘭大學
力成很多跑到神轎,但也有看到從神轎逃回來的
B5

工程師
你已經面完了嗎
我跟flip chip很熟。。
B6

半導體工程師
牙科應該可以開到新N,不試試嗎哈哈
B7
N
嗨嗨
N三小?完全沒什麼意義的拉基文
B8
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