最近求職告一段落，想分享一下這段時間面試外商半導體設備商的經驗，提供給之後想走製程工程師、應用工程師或 FAE 的人參考。 個人背景 - 頭上這間產線學碩 - 2026 年應屆畢業 - GG PE 暑期實習經驗 - 多益金色證書 - 碩士論文題目與半導體無直接相關 - 原本有拿到 GG 預聘，但自認沒有 GG DNA，因此最後婉拒 - 求職目標：外商設備商製程工程師／應用工程師 認識的不要認🙏 1. 雷泰｜FAE 時間軸 - D+0：104 投遞 - D+7：收到面試邀請 - D+15：實體面試 - D+29：收到口頭 Offer 面試問題 1. 研究所期間遇過最困難的事情是什麼？ 2. 你在團隊中通常扮演什麼角色？ 3. 可以接受加班嗎？ 4. 分享在學期間修過哪些課程。 5. 實習期間學到什麼？完成過哪些專案？ 6. 為什麼不留在 GG，而選擇設備商？ 7. 工作需要經常進 Fab，可以適應嗎？ 整體問題比較偏向個人特質、實習經驗與工作適應性，也很在意進 Fab、加班和設備商工作型態的接受程度。 - 2. 日立先端｜製程工程師 時間軸 - D+0：投遞 - D+14：收到面試邀請 - D+15：一面 - 後續：個人因素婉拒二面 一面結束後有收到二面邀請，但因為當時已有其他規劃，因此沒有繼續進行。 - 3. DISCO｜應用工程師 時間軸 - D+0：投遞 - D+5：收到面試邀請 - D+12：一面 - D+32：二面 - D+39：感謝信 面試流程 一面：台灣主管 主管會針對履歷問得非常細，幾乎每一個回答都可能繼續往下追問，因此履歷上的專案、課程和實習內容都要準備得很熟。 二面：日本主管＋據點長＋HR 全程英文，主要問題包含： 1. 為什麼想投遞這個職位？ 2. 對公司的了解與應徵動機。 3. 對日商文化的看法。 4. 實驗室同學和指導教授會怎麼形容你？ 個人感覺除了英文能力之外，也滿重視人格特質、工作態度，以及能不能適應日商文化。 - 4. ASM｜FPE 時間軸 - D+0：收到面試邀請 - D+5：一面，小主管 - D+10：二面，大主管 - D+31：三面，HR - D+38：收到感謝信 面試內容 一面：小主管 主要詢問： - 在學期間修過哪些課程 - 碩士論文題目 - 個人特質 - 過去實習或專案經驗 二面：大主管 問題明顯更偏專業，包括： - 製程相關專業知識 - 對公司產品與設備的了解 - 碩士研究最大的困難是什麼 - 遇到困難時如何解決 - 為什麼不留在 GG，而選擇設備商 一面二面都有英文面試，最後收到感謝函應該是因為還太菜了 - 5. 愛德華先進｜應用工程師 時間軸 - D+0：收到面試邀請 - D+7：一面 - 後續：無聲卡 面試問題 1. 過去實習完成過哪些專案？ 2. 專案的執行細節與個人貢獻是什麼？ 3. 碩士論文的題目、研究方法與研究結果。 4. 為什麼選擇這項研究方法？ 對履歷和碩論內容問得很細，即使論文與半導體無關，也要能清楚說明研究目的、方法、困難與成果。 - 6. 應材｜PSE 時間軸 - D+0：HR 電話訪談 - D+15：一面 - D+20：口頭 Offer＋核薪 - D+25：正式 Offer Get 面試問題 1. 過去實習學到什麼？ 2. 實習期間完成過哪些工作或專案？ 3. 為什麼選擇應材？ 4. 對應材的了解有多少？ 5. 工作地點的偏好為何？ 整體面試氣氛相對輕鬆，問題主要圍繞實習經驗、應徵動機、公司了解與地點意願。建議事前準備好對公司產品線、職位內容及選擇設備商的原因。 --- 面試準備心得 重複出現的題目大致有以下幾類： 1. 為什麼不留在 GG，而選擇設備商？ 2. 實習期間做了什麼？個人貢獻是什麼？ 3. 碩士研究最大的困難，以及如何解決？ 4. 對公司產品和職位了解多少？ 5. 是否能接受進 Fab、加班、出差或值班？ 6. 團隊合作與人格特質。 即使碩論和半導體無關，也不代表沒有機會。重點是能不能把研究過程中的問題分析、實驗設計、數據處理、跨部門溝通，以及解決問題的能力連結到職位需求。 以上提供給想進外商設備商的應屆畢業生參考，也祝大家都能找到適合自己的工作！