小米新一代自研旗艦晶片「玄戒 O3」開發板實測數據正式公開。 該晶片採用台積電 3nm 製程，架構結合「2+4+4」全大核 CPU 設計、 首發 16 核心 ARM Mali G2-Ultra GPU，並首度支援 LPDDR6 記憶體。 十核心 CPU 堆料架構 - 2 顆 C1 Ultra 超大核（最高時脈 4.35 GHz） - 4 顆 C1 Premium 大核 + 4 顆 C1 Pro 中核 - 配備 16MB L3 快取與 16MB 系統快取（SLC）。 首發新架構 16 核 GPU - 搭載 ARM Mali G2-Ultra 旗艦 GPU，最高時脈達 1.6 GHz。 - 其中 8 核心內建 NX 加速單元。 - 支援裝置端原生硬體級 AI 超解析度與畫格生成（插幀）功能。

這波是不是有點料？ 如果真的可以達到量產水準