品保的職能分布還蠻廣的，按照職能的差異可以分成QC(檢驗類）、QE(持續改善）以及QA（品質系統建立） 就製程的前中後段可以分成IQ（incoming quality)、IPQ(in process quality)、FQ(final testing quality)，以及最終面對客戶的CQ(customer quality)。 按照我的理解，CQ因為需要面對客戶，經常必須承受較大的時間壓力，例如有異常發生時，可能需要在48小時內，完成內部初步止血（D3)並提供報告給客戶。 但其餘Q職能，就不太清楚工時與壓力的狀況如何，猜想應該會是任務型加班，有重大異常發生的時候，需要加班coordinate圍堵措施，但整體而言，平均的加班時數應該不如PE與EE來得多；自己先前是有在製造業擔任QE約五年的經驗，但也不太確定半導體的生態。 搜尋了一下，發現板上的資訊好少，希望能有前輩分享一些相關的經驗與資訊。