背景：四中光電所2023年畢業，碩論做矽光子相關 第一份工作做消費性電子產品的光學產品失效分析，年資大概2.5-3年，月薪資N Formfactor FAE 對台積 CPO探針卡設備商 2025年時年初獵頭找過，後面fail了，理由是想找更Senior 的人才 2026年4月左右獵頭又重新聯絡，表示有開新的職缺，想撈看看相關領域但是年資沒這麼豐富的人 D+7 直接進第二面(第一面他們內部系統紀錄回覆蠻正向的，所以Skip第一面） 面試內容主要在詢問對於矽光子量測系統的熟悉程度，題目難易度我個人覺得算是簡單，然後出勤與輪班可能隨著產能擴張而拉高強度 薪水最後談不攏，獵頭透露的數字大概(N+3.5)*14，獵頭說公司那邊也no response ，當無聲卡 ————————————————— Molex 產品工程師與 SiPh design engineer 產品主要偏向實體產品出來後看看產品跟模擬端的差異 Design的這個職缺偏向CPK維護 D與之前聊天過的人資詢問還有沒有開缺 D+14 一面，一次對兩個team 的manager，design 端覺得需要對半導體更有經驗的人，產品端覺得我之前的消費性電子經驗跟他們現在的work flow有差異，然候面試過程中講出來對CPO的理解可能沒有達到他們的標準。 無聲卡 ————————————————— Ubiquiti 做監視器 EE RMA D+1 LinkedIn 投遞後HR主動聯絡 D+3面試，過程中能感受到這間公司對於效率的要求很高，跟HR在Align工作的時候，用人team問了幾個EE based的問題發現我幾乎答不出來主動結束面試 ————————————————— Apple 職缺based 在越南，他們履歷系統主動撈到我 聽到based 之後考慮幾天跟HR說可能不想往下推進。 apple 的背景調查蠻完整的，會詢問你現在職缺跟哪個apple team的哪些工程師有交集，應該有問過他們對這個人的印象。 ————————————————— Semtech D 獵頭聯絡 D+3一面用人主管 矽光子新的部門，面試過程跟氣氛很好。主管對於未來的願景很有自己的想法，也在談話過程中讓你可以一起看到。要長駐客戶端(聯鈞光) D+14 用人主管跟HR說沒有要往下推進。 ————————————————— Z開頭外商，做toΒ的光學產品，跟消費性電子類似，這個職缺完全新開放，目前在亞洲組員只有我，在104上找不到相關資訊，未來需要擴點尋找none Taiwan none China 的供應商 D LinkedIn 投遞 D+14 HR聯絡 D+28 一面 面試過程中考了基本的光學概念，鏡頭的光路行為與一些常用參數 D+42 二面 面試前未來team的成員提供了一份簡報，裡面有一些題目，希望在二面前回傳(大概1-3天作業時間內)你怎麼解析這個問題，你的想法還有答案 面試針對這份簡報深聊。問的蠻仔細的，我拿出過去在現職遇到的問題解析與拆解才過關。 D+56 HR Screening, 談薪 D+64 Offer get (N+60)*14+bonus ————————————————— 有投遞但是沒回應 獵頭：聯電，Meta 主動投遞： apple camera HW team, google camera HW team, AWS camera team. 拿到的offer其實跟現職的總包有20%的差距，不過我現職長期外派在海外，日常工作坐下來看不到對於未來的發展性所以還是決定跳槽。 以上流水帳紀錄結束。 第一份沒有走矽光子相關在找尋同類型職缺的時候其實是一個硬傷，如果現在剛畢業的學生想要走這個領域可能要想一下！