各位前輩好,近期有幸收到兩個職缺的面試邀請,想向各位學長姐請教一下實際工作狀況
1. 產品工程師-PMIC
PMIC 產品開發
產品量產管理與良率改善
除錯與問題解決
2. 先進製程和元件工程師
ASIC 技術評估
與晶圓代工廠合作、技術對接
製程與元件開發
良率與可靠度改善
我目前的工作經驗主要都在 FAB 端,以 RD/PIE 相關工作為主
過去工作上也有不少和 Design House、晶圓代工廠之間的合作經驗
因此這兩個職缺的工作內容看起來都算有相關性
不過也因為都是在 FAB 端,對於從 Design House 端出發後
實際工作上比較常遇到的問題,以及和 FAB 端最大的差異不太了解
因此想請教有待過相關單位的前輩:
這兩個職缺實際的工作內容和工作型態如何?
兩個職缺的實際工時、加班情況大概如何?
部門氣氛、主管風格以及工作壓力如何?如果方便的話,也想了解一下薪資待遇大概落在哪個區間
以上懇請學長姊幫忙開示
十分感謝

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國立臺灣大學
卡
B1

產品工程師
1高機率對到PSMC 慎思
B2

國立中山大學
個人認知
PD比較接近工一, 跟你目前工作感覺很接近…大概NTO後…CP/WAT跑掉第一時間要出來坦吧…
device 比較跟PDK, SPICE有關…只要元件有問題,算是要出來坦吧…但不會比PD前線
B3
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B4

國立臺灣海洋大學
1 絕對爽歪
B5