版上各位前輩們好，小弟頭上這間產線系碩士畢業(混血)，碩士研究跟半導體製程與相變熱傳相關，有2年左右的扇葉CFD流場模擬工作經驗，以下為小弟目前得到的兩個offer，實在沒辦法抉擇，想聽聽各位前輩們的建議。 (N為GG新人薪資) offer1：三角 職位：資深工程師 (系統風扇) 薪資： N+12，保16，年薪約18-22個月 地點：桃園 月加班時數：30-40 hr 工作內容 : 根據客戶需求設計與開發風扇，流場與應力應變模擬，備料打樣與樣品測試，到最後開模生產都會接觸到，一年需要出差1至2次到工廠端解決生產問題，基本上就是機構混熱流。 優：發展性較好，不怕不好跳槽，工時較低，有正常的休息時間與假日，工作與生活相對平衡，學到的技能比較帶得走。 缺：來自於專案時程與開發的壓力，薪資領滿可能不到GG一半，薪資上限較低。 offer2：GG 職位：設備工程師(DIF) 薪資：N，主要年薪依據高分紅 地點：台中 月加班時數：應該都上限 工作內容 : PM，職班，當產線上的設備出問題時，遠端或進FAB解決。 優：產線系薪資頂點(不考慮一線外商的話)，工作內容相對單純。 缺：來自於產線不能停的壓力，固定輪小夜與假日值班，若MAE人手不足，工程師要協助大夜，on call，工時較高，發展性較差，待不住的話怕未來不好跳系統廠做機構熱流。 本人自認資質平庸，英文能力也不好，非能力非常突出的人，因此也不夢想著有一天能去一線外商領高薪還能WLB，小弟沒有待過這兩個產業，因此優缺點也許打得不完整，也希望留言的人可以多幫我補充。 本人目前未滿30，主要會考量未來的發展性、壓力、薪資、工作內容，不知道板上的各位前輩們有沒有什麼建議，也想問一下是不是不太可能收到封裝熱流模擬的缺，謝謝大家！