各位前輩們好，小弟頭上這間產線系碩士畢業(混血)，碩士論文 AI 套模，有 2 年多半導體相關經驗，以下為小弟目前得到的幾個offer，想參考大家的想法。 N 為 GG 2026 碩畢新人薪資 1. 海邊 (現職) 職位：工程師 薪資：(N - 13k) * 14 + 分紅績效，年薪約 21 個月 地點：不透漏 月加班時數：20-30 hr 班別：常日班 2. 仙境 職位：擴散設備 線上性格測試 + 線上英文測試 薪資：(N + 0.5k) * 16 + 分紅 地點：新竹 5 廠，要租房 班別：常日 (8:30~17:30)、小夜(14:00~22:00)、假日 2~3天/月(有2倍加班費) 簽約金 : 報到提供 1 個月薪資滿一年次月再提供 1 個月薪資，若離職依比例退還。 時程(含假日)： D-0 一面面邀 D+~11 線上性格測試 + 線上英文測試 D+13 一面 (線上面)，結束後約 4 小時過後 HR 面邀 D+19 HR面 D+27 口頭 Offer get 3. 牙科 職位：薄膜設備、黃光製程、黃光製程技術改善(光罩相關) 性格測試 + 英文測試 地點：新北泰山，未來可能去新廠，若車程可以 20 分鐘內會租房，若不租房住家車程 40 ~ 70 分鐘 薪資：(N - 6k) * 15 + 季獎金，薄膜設備同意過去經驗會從工程師應該會增加 2k，黃光製程技術改善不同意過去經驗會從培訓工程師 班別：薄膜設備(做 2 休 2，12小時)，黃光製程(做 2 休 2，12小時)，黃光製程技術改善(常日班，on call) 時程(含假日)： D-0 一面面邀 (薄膜設備) D+2 一面面邀 (黃光製程) D+6 一面面邀 (黃光製程技術改善) D+~14 線上性格測試 + 線上英文測試 D+16 一面 (廠面) D+28 HR面，黃光製程不錄取，薄膜設備和黃光製程技術改善確認意願確認 (待回覆) 4. 假 G 職位：先進封裝 CMP 設備 地點：新竹 (P1/2 廠)，要租房 薪資 : 待定 班別 : 做 2 休 2，12小時，約每三個月換日夜輪調，約 2 ~ 3 年依主管評估確認個人是否換常日 時程(含假日)： D-0 104 投遞 D+2 一面面邀 D+11 一面 (廠面)，性格測試 + 英文測試*2 想請問各位前輩，如果根據公司氛圍、穩定性、薪資、工作內容、長期發展來考量，以 CP 值來選應該是假 G 和牙科黃光製程技術改善（工作內容不用輪班但較雜），未來應該不會跳 GG，會比較推薦哪一邊呢？ 有新進度會持續更新，不刪文