各位前輩好，拿到了兩份offer想聽聽大家的意見 背景非新鮮人，四大碩非電資，過去有軟體 PM、網站開發及跨部門專案協作經驗 沒有電子硬體製造業的直接經驗 長期希望往南部科技業發展，因此希望透過下一份工作累積可轉移的產業經驗。 再請各位幫我比較看看，提供比較具體的情況或建議，感激不盡 1.凌X 職位:技術PM 產業: 面板 年終分紅: 只保12，據人資說近兩年還是有給2個月年終但不一定，分紅營運績效而定(暫時當不存在) 提供宿舍:有 工作內容：與客戶溝通需求及產品規格，再與內部工程團隊協作，涉及規格評估、開發時程及產品相關事項。 工作型態：目前了解下來，加班情況相對可控，但可能需要配合海外客戶時差開會。 其他: 面試時對團隊氛圍及主管帶人方式的印象都不錯，感覺有機會穩定累積經驗 考量問題: 產業特性發展有限:面板產就是相對成熟且週期性明顯的產業，薪資天花板明顯，該公司部分產品應用於工控等領域，也能參與產品規格、工程評估、開發時程的部分，可以接觸到產品從無到有的完整流程，對於缺還硬體背景的我覺得是蠻好的經驗，但又怕被市場定位成「特定產品線的技術服務 PM」，對於未來想往IPC或伺服器、電源等相關產業產品受限。 職涯路線:大概就是往產品管理方向發展 2.力成 職位:生產管理企劃 地點:湖口廠 年終分紅:只保12，據人資說近3-5年湖口廠約16-18個月，但查了一下網上評價好像14個月比較實際(待湖口廠前輩補充實際狀況) 宿舍提供:有，但估計會搬出來，查了下竹北租屋市場可能抓個1萬吧 實際工作內容:以生產進度、交期控管及客戶溝通為主，需要與內部單位協調，並處理相關生產資料。對接日本客戶(比較麻煩)，公司還是以excel為主要工具(雖然沒明說，也說有固定的表格(依照客戶需求不同)，但我感覺每天都要撈raw data貼來貼去的感覺)，dashboard感覺好像也沒很完善，不過交期和生產週期部分是有決策權的 加班狀況:每週加1-2天，假日可能要oncall遠端處理，忙不忙取決於你的客戶 其他:團隊基本上都有工業工程相關背景(我進去可能比較像異類)，雖然面試過程還算愉快，有說會給新人一些訓連流程和步驟，按那個完成就可以，但因為不是交代得很清楚，所以還是覺得很模糊，不知道流動率會不會很高。 考量問題: 缺點:半導體封測的履歷雖然相對亮眼，但畢竟是封測廠薪資成長也是相對不高，也考量到該職位的薪資保障性也是個謎，加上生活品質明顯被壓縮，該職位的流動性怎樣也不明確，如果實際只有14個月，考量到犧牲的生活品質和租屋成本其實也沒差多少，重點怕做不久。而且跟產線密切相關，雖不用到廠區，但也有一定的壓力在。 優勢: 半導體未來還是產業發展主力，供應鏈的技能移植感覺比較快可以對接到其他製造單位 職涯路線:大概就是供應鏈管理 兩者薪資目前可知主要差異大概差在年終跟分紅，但這東西兩者資訊不太明確 也是我最想知道實際發放的部分 目前主要考量： 1.以未來轉職彈性來說，哪一類經驗更有利於轉往其他電子製造業，尤其是工業電腦、伺服器或南部科技業？ 2.生產管理的實務經驗，除了交期追蹤與進度管理之外，通常還能累積哪些有市場價值的能力？ 3.技術 PM 如果沒有電子工程背景，實際工作中能累積多少規格評估、產品開發及工程協作經驗？ 4.兩種職務的薪資成長、工作負荷及長期發展，實務上有哪些容易被求職者忽略的差異？ 5.封測廠生產管理的 on-call 頻率、加班情況及新人訓練制度，通常會受到哪些因素影響？ 我目前比較重視的是未來的技能移植性、轉職機會，以及能否在合理的工作負荷下累積有價值的經驗，不單純以產業名稱或短期薪資高低決定。 6.不過也想知道兩份工作薪資相差約多少大家才願意選擇另一份 如果有實際做過這兩類工作，或從其中一種職務轉往其他電子產業的前輩，很希望能聽聽大家的經驗與建議，謝謝！