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我覺得CEI 磨的是看懂產品全貌、控管風險與跨部門協調的整合力。蹲個兩三年累積人脈和技術,後續跳一線外商或 IC 設計廠做封裝整合,籌碼遠比設備多。​急著變現衝台積,想把路走寬選神轎
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