2奈米

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#分享 台積電邁向2奈米GAA架構是半導體檢測產業的重要轉機

2026年台積電2奈米晶片將量產且資本支出持續成長，除了設備和廠務工程會迎來大單，其實檢測服務商也會受惠。從物理的角度來看，在2奈米的結構下，電路因距離過近而易產生干擾，傳統的材料設計已無法解決，因此

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#標的 晶背供電為 CMP 製程帶來新挑戰

台積電 A16 製程技術中，晶背供電為關鍵技術，對 CMP 拋光耗材中的鑽石碟帶來更高的技術門檻。技術挑戰包括 1） 極薄晶圓的壓力控制 2） 避免晶圓表面刮傷並控制缺陷 3） 拋光精度與均勻性。🎈A

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晶片為什麼可以有用？

現在的晶片不管是台積電的3奈米還是4奈米，或是IBM的2奈米，它們的dimension 只有30，40，或甚至只有20顆原子欸？為什麼只需要這麼少的原子數量，甚至原子與原子間還有（電子角度下）非常大的

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