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AI 模型越來越大，算力不夠快、資料太龐大，
這時候就需要「HBM4」——比 DDR5 更快、更省電的高頻寬記憶體。
它能讓 GPU 處理資料的速度提升數倍，
是 AI 伺服器、HPC、高效能運算的核心技術。
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隨著 HBM4 進入量產，
台積電、南電、奇鋐、世芯、創意等台廠都成為關鍵受惠者。
這不只是晶片的升級，而是一場新的半導體競賽。
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