最近整理 AI 硬體供應鏈，覺得「測試」是很值得拆開看的一環。只看 GPU、HBM 出貨量，可能會低估測試需求的變化。即使出貨顆數相同，只要每顆需要測更多項目、花更長時間，設備負荷就可能增加。其中有三

Dcard為重點擷取 更多文章內容看這裡👇🏻，-，AI 模型越來越大，算力不夠快、資料太龐大，這時候就需要「HBM4」——比 DDR5 更快、更省電的高頻寬記憶體。它能讓 GPU 處理資料的速度提升數倍

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（中央社首爾4日綜合外電報導）韓國晶片大廠SK海力士會長崔泰源（Chey Tae-won）今天表示，晶片巨擘輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳要求SK海力士，將名為HBM4的新一代高頻寬記憶體晶片供應提