7/20分析+7/21預測 (去槓桿的過程中,就是看誰撐得住) #生活打卡計畫
大盤跌221點,收42449,成交量9839E,新台幣升值,收32.248。
外資期貨未平倉空單78337口,回補7852口。
大盤 日K:
1. 總算是看到外資大回補期貨空單,觀察後續是否繼續回補。
2. 以7/17的低點42671與季線43600為基準點,開始站回去就是止穩的訊號,如果站不回去,就是繼續殺融資,可以看到今天的成交量有明顯的縮小,表示開始有賣壓變小的情況,但希望融資盡可能的多減少一點。
3. 這幾天盤中10點以前,應該都會有急殺的情況,因為融資被追繳後,繳不出錢的就會在這個時間被斷頭。

台積電(2330)
日K:
已領先大盤,率先站回7/17的低點之上,成交量也出現量縮的情況,加上外資大量的回補期貨空單,賣壓也相對的小很多,觀察後續如何反彈。
庫存明細:
日月光(3711)
日K:
雖然繼續破底,但在殺到季線後,成交量明顯放大,且收了一根紅K,觀察季線附近能否止穩。
庫存明細:
微星(2377)
日K:
一度跌破5/25的頸線位置,一副要去碰季線的樣子,結果再度縮腳拉回月線,成交量也沒有異常放大,每次大跌後都可以拉上來,表示應該有人在照顧,持股續抱。
庫存明細:
於139.5再加碼2張。
技嘉(2376)
日K:
成功的把7/17的空方缺口完全回補,股價依舊在一個盤整區間內,持續觀察。
庫存明細:
華碩(2357)
日K:
雖然尾盤被砍了一刀,但股價只是碰到區間上緣沒有成功突破而已,再下來洗一次,還是有機會再突破。
庫存明細:
結論:
融資很明顯有開始斷頭的跡象,還需要觀察個2-3天,觀察每天盤中10點前是否有急殺出現,以及成交量是否有越縮越小的跡象,等浮額都清洗完後,盤勢自然就會回穩,現階段就是比誰稱的久、賠的少了。















