多頭派對恐休息！
台股分析：本週股市震盪大。美伊重燃戰火，及Fed新主席利率政策的不確定性，導致市場轉為觀望。就在FOMC前夕，美國5月CPI出爐，為符合預期的4.2％（卻遮掩不住通膨加劇的事實）。目前比起降息，市場更關注若通膨更惡化，Fed會不會出現升息的聲音（只要市場嗅到升息的可能 股市就會立即修正）。另一重點是，Warsh是否會重啟QT，及緊縮速度。此外，Warsh也可能宣布，從Q3起將不再公佈利率點陣圖，這讓市場增加不確定性，可能會拖住多頭的步伐。而台灣央行則出現定存單賣不完的消息，造成的原因包括目前正值繳稅季、企業投資力道增加等，使銀行沒多餘資金購買定存單。雖有一說是，資金都去搶原物料，將加劇通膨。但我反而認為，這也代表市場的爛頭吋不多，通膨還不至於太嚴重。回到盤勢，本週大盤一度下殺至四萬二，並補完5月22號缺口，隨即又漲到44800，目前多空仍交戰（週五川普宣布停戰 下週需留意利多不漲）。櫃買若持續反彈，5日均量需回到3300以上才健康。台積電持續震盪，我建議未來兩週若拉高，可先減碼。聯發科補完週缺口（看來大盤多軍要靠它）。而漲價題材的相關個股週k幾乎都收紅（這類股不建議做多）。無塵室概念股還會漲，下週可減碼。
P.S1:近期CPO延後量產的利空頻傳，使原本就弱勢的相關個股再殺一波。我認為，無論消息是否屬實，下週是買點。畢竟CPO已是趨勢，從輝達的Vera Rubin，到AMD Venice等下一代晶片架構，都需此技術才能發揮效用。若真如消息所說，要到2028才能量產，這量股反彈後，會再下去整理（若如此 大盤會跌到36000點），才接下一波主漲段。若量產提前，可能先震盪走高。
類股分析：本週檢視IP股。
1. 力旺
基本面：去年營收成長約6.5％（今年累計到5月成長約16.5％），去年EPS成長約4%（今年Q1則成長約29％）。預計股利：20.5元。公司的PUF IP被輝達 Vera Rubin GPU採用，下半年起收權利金，是今年成長動能之一。公司的OTP IP，製程節點延伸至3奈米以下，是另一個成長引擎。此外，與聯電合作2D NAND「IP＋製程整合」的模式，也備受期待。
技術面：股價短線已轉為熊市，若在3000元上下震盪後，且量能回升，可考慮進場。
檢視：上次提到，若帶量突破下降線，可做多。後來是底部先爆量，趨勢才反轉。
2. 世芯-KY
基本面：去年營收呈現衰退（今年累計到4月也衰退），去年EPS呈現衰退（今年Q1也衰退）。預計股利：約34.5元。公司今年主要成長引擎為AWS Trainium 3晶片，Q2起將放量（但由於3奈米產能不足 明年才進入爆發期）。而中國的車用晶片與網路晶片，也是成長動能。此外，AWS Trainium 4採用2奈米製程，年底將Tape-out，是未來成長引擎。
技術面：股價短線回檔，先觀望。
檢視：上次提到，若短線拉回月線後，且量能出來，可考慮做多。後來拉回震盪許久，才大漲。
3.創意
基本面：去年營收成長約36.5％（今年累計到5月成長約90.5％），去年EPS成長約9%（今年Q1則成長約71.5％）。公司今年主要成長引擎之一，為ASIC晶片（包括Google的CPU專案 跟微軟的Maia 200晶片）。而車用晶片也是另一成長看點（預估明年特斯拉專案佔總營收約35% ）。而公司研發重點鎖定CPO、HBM與UCIe等高速介面IP。
技術面：短線已轉為熊市，若季線（約4000）有撐，且量能回升，可考慮進場。
檢視：上次提到，若短線拉回補本週的週缺口，可進場做多。 後來缺口沒補，就一路漲。
4. 晶心科
基本面：去年營收成長7%（今年累計到4月成長約21％），去年EPS轉虧損（今年Q1也虧損）。公司今年成長動能為ASIC晶片，尤其受惠大客戶Meta訂單挹注。此外，公司的高階CPU產品Cuzco，能否被大幅採用，將是營運更上一層樓的關鍵。而與群聯以RISC-V架構打造新一代SSD控制晶片，預計今年推出。
技術面：短線在年線下方震盪，等一根帶量長紅k，就可進場（可先布局）。
檢視：上次提到，短線跟長線仍走空，先觀望。 的確如此。
5. 智原
基本面：去年營收成長約62.5％（今年累計到5月則呈現衰退），去年EPS呈現衰退（今年Q1也衰退）。股利：1.8元。公司今年動能為，ASIC晶片跟先進封裝。ASIC 案子主要有三星4奈米 ASIC新案，跟5 奈米網通專案。而先進封裝則有北美CSP，及Edge AI 與網通晶片商。而在MCU這塊，今年也有明顯的成長。
技術面：股價短線漲一波後，量縮拉回，先觀望。
檢視：上次提到，短線需消化年線賣壓，先觀望。後來直到4月中才突破年線。
P.S:IP（矽智財公司）與晶片IC廠的關係，就像是「家具公司」與「建築設計公司」的關係。通常IC廠設計晶片時，不會重頭到尾一手包，這樣承擔失敗的風險太大。IP公司一般會照IC廠告知的，所需的功能跟規格進行設計。或直接購買IP，套用自己正在設計的IC。然後給代工廠試產（tape out），成功後才量產。這樣IC廠能降低開發的時間跟風險，IP則收取權利金跟授權金，且越先進的節點，金額也越高。
