台股分析：本週科技股回歸振盪。雖然美伊衝突仍持續，但情勢未惡化，加上中美延後貿易戰（防止通膨再度惡化），地緣政治目前暫時緩和下來。因此，市場將更重視美國經濟數據。而本週公佈的PCE優於預期（非農也冷清），但此次採用新的計算方式（這公式能減輕SI漲價的衝擊）。這只是美化數據，實際的漲價潮仍步步侵蝕民眾的荷包。但市場更在乎的是，Fed是否會因數據上的下降，而影響之後貨幣政策（得看華許是否堅持自己的理念 並且影響其他的理事）。若Fed因此不再貨幣緊縮，就有利股市跟SI股（川普已將人工智慧從AI 改為Super Intelligence SI）。若華許堅持打壓實體通膨，股市當然會受到承壓。回到盤勢，本週大盤在48000附近振盪，47000成重要支撐位置。櫃買也維持震盪，且量能沒掉下來。台積電持續在2500附近振盪（德州建廠需等董事會通過）。IC設計三強（聯發科 信驊跟創意）跟散熱族群則小幅拉回。本週漲價題材表現亮眼，但美光強勁財測，仍沒激勵台廠記憶體。而受到消息面刺激，台積電概念股＋設備族群成盤面重點（2奈米材料股的台特化與新應材也補漲）。短線大盤創高（這波看來至少會漲到美選後），但也要留意台積電月中的法說會。 個人觀點：本週來談談美中關係。當今媒體常稱美中對抗，搞得好像冷戰時期的美蘇。從政治、貿易，再到貿易雙方確實是競爭跟對抗關係。但這是在2017川普發動貿易戰之前，後來供應鏈撤出中國，兩國經濟天差地遠，關係日漸和緩。加上當前世界經濟正在擴張，兩強沒必要在這時大動干戈。況且目前無論是半導體或AI技術，美國持續擴大優勢。中國此時的策略，應該是採取合作，以免AI發展落後。而美國其實很樂意跟中國（畢竟市場大）和平相處，前提是不能威脅到它。 類股分析：本週介紹面板轉型半導體族群。 1.群創 基本面：今年累計到8月成長約12％，H1 EPS則呈現大幅成長。公司資產處分告一段落，今年持續有業外挹注，今年營運動能在於車用（併購日本Pioneer效益顯現），及半導體及測試領域（營收佔比小 且非AI晶片）。公司近日推出HIPoS（2027 H2貢獻營運），將打入 AI 與高效能運算（HPC）市場，跟CoPoS-L（最快要到2028 才能貢獻營運），期望成為未來成長引擎。 技術面：短均已收斂，可小做多。 2.友達 基本面：今年累計到8月，跟H1 EPS都呈現衰退。公司近期持續活化資產（陸續處分桃園華亞 高雄路竹等廠）。今年營運動則來自車用、電子紙等新事業。近期公司投入CPO（國際大廠正測試的 Micro LED CPO 方案），跟建立先進封裝試產線（與台積電合作的CoPoS），期望能轉型成功。 技術面：上週股價創高，目前可小做多，或觀望。 3. 正達 基本面：今年累計到8月成長約13％，H1營運則縮小虧損。車用（車用3D玻璃）是公司今年營運動能，並且啟動資產活化。公司已打入新型態的HDD（資料中心專用的），將是明年成長引擎。而與康寧合作的玻璃基板，目前在研發階段，最快2027H2才能貢獻營運。此外，也攜手子公司正達戰術科技，積極布局軍工領域。 技術面：9月30號出現多缺口，短線若拉回，可做多。 4.達興材料 基本面：今年累計到8月成長約11.5％，H1 EPS年成長則約29.5％。公司今年的營運基本盤仍是顯示器材料。半導體材料（營收佔比將達四分之一）則是今年，及未來成長引擎。先進封裝與重佈線層材料，以及先進製程材料，未來出貨將逐步增溫。此外，公司也在高雄橋頭興建新廠。 技術面：短線正面臨季線賣壓，上方也壓力重重，暫時先觀望。 P.S：以上四隻不僅因活化資產，而刺激股價，更讓市場看重的是，因AI晶片崛起的新形態封裝，讓原本面板上下游產業（慘業）出現轉機。不過需留意的是，目前新形態方形封裝與玻璃基板等新技術，大多仍處在前導階段，何時量產也可能還有變數。因此這四隻（包括相關的設備股）後勢恐會先回檔一波，整理完再上去。