📣面板級封裝技術 引爆半導體新商機🚀 📢 突破先進封裝產能瓶頸！FOPLP (扇出型面板級封裝)為何成為市場新寵兒🫵🏻 📢 它跟一般的封裝技術到底差在哪裡❓ 🤔 傳統封裝 vs. 面板級封裝 一般的先進封裝多在「圓形」晶圓上進行，邊緣空間容易產生浪費； 而 FOPLP 改採「方形」的面板基板 面積利用率極高 能一次封裝更多晶片 大幅降低生產成本！💡 製造端由台積電、日月光等半導體巨頭 與群創、友達等面板大廠領軍跨界佈局 🏭 帶動上游製程設備需求 涵蓋雷射、蝕刻、濕製程及電鍍等關鍵領域 🛠️ AOI 後段檢測、合金載板與玻璃基板 同樣在先進封裝升級中扮演核心角色 🔍 自動化傳送與 EFEM 設備需求升溫 為設備廠帶來強勁的營運動能 📈 完整 FOPLP 概念股名單與產業鏈分類 一張表帶你快速掃描 👇 #股感_金融議題 #股感 #stockfeel #stockfeel_issue #FOPLP #面板級封裝 #先進封裝 #群創 #台積電 #半導體設備 #扇出型面板級封裝 #扇型封裝 #友達 #東捷