大尺寸封裝在 （1） 透過縮短運算與記憶體的距離增加運算效率、（2） 導入 I/O 及電源管理晶片以減少資料中心內資料/電源的傳輸損耗、（3） 整合不同製程晶片降低成本上，具有大幅提升 Token/w

📣面板級封裝技術 引爆半導體新商機🚀，📢 突破先進封裝產能瓶頸！FOPLP （扇出型面板級封裝）為何成為市場新寵兒🫵🏻，📢 它跟一般的封裝技術到底差在哪裡❓，🤔 傳統封裝 vs. 面板級封裝，一般的先進

大家都在看緯創、萬海、國泰金，但你仔細看盤，其實有一條封裝題材的暗線在偷噴，📈 晶彩科、友威科 這兩支冷冷的，今天盤中討論突然爆起來，📈 群創、台積電 也因為FOPLP技術被點名，今天字悄悄變大，💬