（不刪文） 大家好，最近收到GG面試邀請 R&D Advanced Packaging Integration Engineer。 在板上爬了文雖然有人一樣職缺的名字，可是看了一下職務內容第一點Lead development projects for novel advanced packaging technologies, integrating SOC, SOIC, and HBM for AI and HPC applications.不大一樣，想來詢問看看各位前輩，像是工作內容、風氣等等，再麻煩各位大大提供一點意見了，謝謝。 然後兩週前也有收到AP6 R&D Advanced Packaging module Engineer的邀約，內容如下面都照片，想問這兩個職炔會比較推薦哪個，謝謝大家～