各位年薪三百萬的學長姐好，小弟是交大光電碩快畢業了。 最近在看 ASML 林口廠（Linkou Factory）的職缺，目前在考慮兩個同樣掛Manufacturing底下的缺，但在工作內容和要求上好像差蠻多的。想請教大家， 以「長期職涯發展性」和「未來跳板寬度」來看，哪一個會比較推薦呢？ 1. Assembly Engineer（組裝/封装工程師） 工作內容： 看起來是在無塵室裡看圖紙做精密部件的組裝、調校、校準和功能測試。 自己的想法： 能摸透機台結構，算是一技之長。但也有點擔心會不會偏向重複性高、體力活？之後跳不出去？ 2. Production Engineer 工作內容： 看工作說明好像不是一般管排程、追產能的生管，而是偏向產品端（例如 Optics 光學模組）的三線技術支援（3rd-Line Support），要去分析 abnormal 和做根因分析（RCA）。 自己的想法： 感覺邏輯思考和除錯能力要求比較高，也要跟 D&E 研發端合作。好像發展性比較好？ 【主要想請益的點】 如果以「薪資天花板」和「未來轉職/內轉 RD、FSE 的跳板廣度」來看，這兩個職位哪一個未來的路比較寬？ ASML 製造部底下這兩個職位實際上的操勞程度和加班狀況如何？ 希望能聽聽看在裡面的學長姐或科技業前輩的真實建議，非常感謝！我必定會認真看完！