🚀 2/23-3/16惠普實習星正式開放投遞🚀
>>
在這一年你會透過➡️參與科技業實務、與產業龍頭夥伴合作、洞察並創新產品旅程
與我們一起創造未來的使用體驗！
🔹實習介紹：一年期實習 (2026/07/01-2027/06/30)，一週實習 3 天
🔹實習資格：碩士班在校生為優先 (實習期間需為全時學生)，畢業時間 2027 年 7-9 月 (以取得畢業證書為主)；必須能全程「實體」參與及配合實習工作地點 (台北南港)
🔹實習部門：
▪️產品/專案管理 (Product/Project Management)
▪️供應鏈管理 (Supply Chain)
▪️硬體工程 (電子電機/機構與熱流) (Hardware Development – Electrical Engineering & Mechanical/Thermal Development)
▪️軟體研發 – 軟韌體 (Software Development – Firmware focus)
▪️軟體研發 – 測試驗證/自動化 (Software Development– Validation & Automation focus)
🔹下列系所尤佳（但不僅限，仍以各部門JD需求為主）： 電子／電機／機械／航太／資工／資訊／資管／工程管理／商管／企管／統計／財務／經濟相關
📌請注意，工作內容依部門而異，投遞前請「務必詳閱」部門職缺資訊與徵才需求，歡迎參考投遞不同領域職缺，HP將根據公司需求保留面試分配的最終決定權。
📌如何報名：在 2026/03/16 前點擊上方連結進入系統，選擇各實習單位職缺完成投遞履歷（中英文皆可，英文為佳）
為確保面試流程順暢，請於投遞履歷及後續聯絡過程中使用「相同的電子郵件」
↓↓這裡看影片快速了解計畫投遞重點 & 學長姐真心話↓↓
