#分享 🎈電晶體微縮能力將不再是晶圓代工競爭優勢的關鍵
隨著 AI 資料中心對傳輸頻寬的需求邁向 800G、1.6T 甚至 3.2T 以上，傳統銅線與可插拔光模組已面臨功耗、散熱與密度的物理極限。系統瓶頸已從單顆晶片的算力，轉向晶片與機櫃間的資料搬移效率。這迫使光學輸入輸出（I/O）向近封裝或封裝內（CPO）移動，晶圓代工的競爭格局也從電晶體演變為整合光電元件與先進測試。
傳統晶圓代工以微縮電晶體和電性最佳化為核心，而矽光子晶片（PIC）則是利用 SOI 晶圓，透過微影與乾蝕刻製造光波導等元件，讓光訊號在晶片內傳輸。PIC 的製程關鍵不在於追求最小線寬，而是嚴格控制波導的寬高、蝕刻深度與側壁粗糙度以降低損耗，並藉由 2.5D/3D 異質整合與電子 IC（EIC）疊合，將晶圓代工推進至光電整合的新階段。
雖然 PIC 短期營收貢獻有限，但中長期將大幅提升代工廠的客戶黏著度。目前 PIC 以台積電進度最快，公司策略是整合先進邏輯（N3/N2）、矽光子與 CoWoS 推出 COUPE 平台，鎖定 AI 加速器外接光學 I/O，和台積電站在同一陣營的矽光聯盟是接下來滿有機會成為主軸的一個族群。
