隨著 AI 資料中心對傳輸頻寬的需求邁向 800G、1.6T 甚至 3.2T 以上，傳統銅線與可插拔光模組已面臨功耗、散熱與密度的物理極限。系統瓶頸已從單顆晶片的算力，轉向晶片與機櫃間的資料搬移效率。