這次廣化股東會年報重點：公司正積極切進AI封裝核心供應鏈。
很多人還停留在：「功率半導體設備廠」，但其實廣化現在開始碰到的，已經是：
🔥 AI先進封裝
🔥 FOPLP
🔥 CoWoS延伸供應鏈
🔥 AI伺服器高速封裝
🔥 車用SiC功率模組
而且ASE韓國廠正式量產＋新增產線，這代表什麼？代表設備不是試機了，而是已經進入真正量產供應鏈。
半導體設備最難的，從來不是接觸客戶，而是：「通過量產驗證」。因為一旦設備進線成功，後面擴產通常會持續追加。
更關鍵的是廣化明講，115年要跟ASE推進：FOPLP，現在市場都知道CoWoS產能開始吃緊，而下一代更大面積、更低成本的方向，就是FOPLP。
這也是為什麼：台積電、日月光、三星，全部都在布局。
而廣化現在已經做到：
✅ 大型甲酸爐原型機完成
✅ 115年Beta Site驗證
✅ 從模組級開始往Wafer Level升級
這不是一般設備升級而已，而是從功率半導體設備，開始往AI晶片封裝設備跨。
再來一個市場可能低估的：Infineon標準設備認證，這句真的很重要。
因為「標準設備」四個字代表未來客戶全球擴產，廣化有機會直接跟著走。
這種認證，通常代表：
✔ 良率穩定
✔ 製程成熟
✔ 客戶高度綁定
而不是短期題材。
另外公司首次提到「美國T公司正式啟動合作」
就是Tesla供應鏈！
而公司還直接提年需求量可能超過上億顆。
最後還有一個容易被忽略：
中國封裝廠設備需求開始復甦
公司也直接提到，中國本土封裝廠設備採購，
正在重新回溫。
而廣化主力產品：「甲酸爐」
剛好又是：高階封裝、低污染封裝的重要設備。
現在回頭看會發現：
廣化已經不是單押單一市場。
而是同時卡位：
✅ AI先進封裝
✅ 車用功率半導體
✅ 全球IDM擴產
✅ 東南亞封裝擴產
✅ 中國設備復甦
✅ 下一代FOPLP封裝
這也是最近越來越多人開始重新研究它的原因。 
