#分享 🎈混合鍵合進入量產擴張期，邏輯晶片與 CPO 成下一波主戰場
混合鍵合（Hybrid Bonding）正從技術驗證走向量產擴張，且主要動能不只來自 HBM，而是更集中在邏輯晶片與 CPO。隨著 AI 晶片面積逼近光罩尺寸極限，Chiplet 與 3D IC 成為必然趨勢，傳統 µbump 已難以滿足高頻寬、低延遲與低功耗需求，因此 Apple、AMD、Broadcom、Intel 等業者陸續導入混合鍵合；未來 NVIDIA Feynman 世代也規劃採用 die stacking 架構，顯示混合鍵合正成為下一代 AI 晶片的共同設計方向。
CPO 在未來數年內，可能會成為混合鍵合最具爆發力的新應用，而 HBM 也會導入並開始量產。CPO 透過將光學元件直接封裝在 Switch ASIC 旁，縮短訊號傳輸距離並降低功耗，NVIDIA Spectrum-X、Quantum-X 已開始導入，Broadcom、Coherent、Marvell 等也加速布局。相較之下，HBM 採用混合鍵合的方向已經確立，但時程較慢，HBM4e 會是第一個導入世代，主要優勢在於改善高堆疊層數下的散熱、提高 IO 密度與降低每 bit 傳輸功耗。
AI 封裝不只是晶片需求增加，而是每個封裝內需要貼裝的晶粒數大幅提升，例如 CoWoS-L 封裝需整合大型運算晶片、HBM、I/O、bridge die 等，使貼裝次數從少數幾次增加到數十次。台灣相關供應鏈中，台積電會受惠 SoIC、CoWoS、COUPE 平台；日月光受惠 CoW 外包與封裝道數增加；京元電受惠 AI 晶片測試時間拉長；中砂則受惠混合鍵合對平坦度、潔淨度與 CMP／研磨耗材需求提升，是混合鍵合走向量產下的觀察重點。
