股票板股他命投資日記3 天#標的 🎈光通訊供應鏈價值分配將逐步由下游模組轉向上游磊晶、光源、PD、光耦合AI 資料中心的網路架構正快速往 1.6T 與 3.2T 升級,高速化會拉升 DSP、TIA、Driver、PIC、PD、Laser 與高頻石英元件等規格需求,其中 1.6T 世代對單通道 200G 21
股票板股他命投資日記7/30#分享 🎈 AI 算力升級加速NPO/CPO進展AI 算力持續擴張,使資料中心互連從增加 GPU 數量的 Scale out,逐步走向提高單一超節點內 GPU 頻寬的 Scale up。隨單通道速率提高至 224 Gbps,銅纜傳輸距離快速縮短,光111
股票板股他命投資日記7/16#分享 🎈混合鍵合進入量產擴張期,邏輯晶片與 CPO 成下一波主戰場混合鍵合(Hybrid Bonding)正從技術驗證走向量產擴張,且主要動能不只來自 HBM,而是更集中在邏輯晶片與 CPO。隨著 AI 晶片面積逼近光罩尺寸極限,Chiplet 與 3D IC 成為