股票板股他命投資日記4 天#分享 🎈混合鍵合進入量產擴張期，邏輯晶片與 CPO 成下一波主戰場混合鍵合（Hybrid Bonding）正從技術驗證走向量產擴張，且主要動能不只來自 HBM，而是更集中在邏輯晶片與 CPO。隨著 AI 晶片面積逼近光罩尺寸極限，Chiplet 與 3D IC 成為
股票板股聊5/3#分享 台股這波上看42000點！台股分析：本週科技股開高走低。本週美伊雙方和談仍無結果，而油價在經過幾週整理後，有進一步上漲的趨勢（高油價已影響航空業）。從目前戰事發展來看，其實是符合先前文章推論的：雙方開戰的主要目的，就是為了拉高13191414
股票板股他命投資日記5/1#分享 🎈CPO崛起：AI資料中心高速互連的新趨勢隨著 AI 運算對頻寬的需求大幅提升，傳統的銅線傳輸在 800G 與 1.6T 的高速環境下，面臨嚴重的訊號衰退與功耗瓶頸。CPO（共封裝光學）技術透過將「光引擎」與「ASIC 交換晶片」封裝在一起，1352
