看完大立光 10/8 法說會，有一個值得討論的變化：大立光準備承接的工作，已經從 FA 延伸到完整 FAU 整合。這件事對不同光學廠，可能產生很不一樣的影響。先簡單說明：FA 是按指定位置排列的光纖組

最近整理 AI 硬體供應鏈，覺得「測試」是很值得拆開看的一環。只看 GPU、HBM 出貨量，可能會低估測試需求的變化。即使出貨顆數相同，只要每顆需要測更多項目、花更長時間，設備負荷就可能增加。其中有三

AI 伺服器與加速器主板層數由傳統 20~30L 大幅提升至 48~52L+（如 Nvidia LPU 採 52L、AMD MI500 採 48~52L）；結構從傳統多層板（HLC）演進至 N+M 多