最近看 AI 伺服器相關資訊，除了 GPU、HBM、散熱，電源供應器也越來越常被提到。 其中 SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）經常一起出現，很容易讓人產生一個疑問：這些新材料，會把原本的矽取代掉嗎？ 從實際電源設計來看，三種材料可以同時存在。 例如 Infineon 公布的 12kW 伺服器電源參考設計，就混用了 Si、SiC 與 GaN。不同轉換階段，會依耐壓、切換頻率、損失與成本選擇元件。 大致可以這麼分： ・Si：製程成熟、選擇多，仍廣泛參與整流、開關與控制。 ・SiC：具高耐壓與良好熱傳導特性，適合部分高功率轉換。 ・GaN：切換速度快，能為高頻與小型化設計創造空間。 這些分工有交集，實際選擇要看整個電路。 再往下拆，一台電源還需要變壓器、電感、電容、控制器、PCB、散熱與連接器。晶片切換得更快，也得處理磁性元件的損失、電磁干擾和溫升，整台產品才能發揮效果。 台灣廠商在裡面的角色也很不一樣： ・環球晶：晶圓與材料 ・嘉晶：磊晶 ・漢磊：功率元件晶圓代工 ・日月光：功率元件封裝 ・鈺邦、金山電：電容 ・台達、光寶、康舒：電源產品與系統整合