2026年TPCA展以「AI高效能革命．從運算核心到智慧應用」為主題，全球算力開始走向超指數斷軌式狂飆，2000-2010、2012-2023、2024後，算力倍增的時間為2年、7個月、5個月，因AI基礎建設軍備競賽，PCB、ABF載板需求大增下從2025年開始吃緊、設備交期大幅拉長，業界預估2027年關鍵材料恐面臨約20%的缺口，包含銅箔基板(CCL)銅箔、鑽針、玻纖布皆面臨嚴重的缺貨潮。 高效運算時面臨的高速互連、高效供電、熱管理三大挑戰，以及先進封裝與異質整合技術，帶動晶片連結HBM數量增加。原先單顆大晶片僅需一個光罩尺寸的載板，2025-26年已放大至3.3倍、5.5倍，預計至2027-28年將擴至9.5倍，2030年甚至達14倍。載板龍頭欣興所展示大載板量產品由93X93mm拉升至110X110mm，層數由24L提升至24-28L，預期2027-28年將提升至230x150mm、230x230mm；PCB則由30-40L多層板走往3-7階共24-40L以上HDI多層板。 Integration與模組化使PCB設計全面朝向HDI、高速與載板化三大技術融合發展，材料廠能否商業量產的關鍵取決技術、產能、良率三者缺一不可，尤其M9等級以上的高階材料報廢成本極高，下游PCB良率亦左右了量產可行性。台光電預計2027年持續推出M10產品，而台燿、聯茂除了有M10產品外亦有PTFE FCCL技術準備；同時台光電規劃未來3-5年憑藉龐大產能與良率優勢，挑戰載板供應全球第一。 尖點發表的八大方案全面導入自有的鍍膜技術，結合精密微型刀具設計，精準攻克包含ABF載板高速精密化針對0.20mm/0.15mm微小孔徑、軟韌材料兩針套鑽工法（5G/6G高頻PTFE材料方案），而金居除持續推出進階版HVLP4+銅箔外，HVLP5及PTFE皆配合客戶驗證中處於領先地位，上述廠商為此次TPCA展亮點。

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