面試心得分享【南科U/ ASML/ 美光/ 群聯】

國立中央大學

【前言】前陣子的面試，準備方向和參考資料從版上受益良多，看到前人有分享資訊，小弟也回饋一些面試經驗給未來想要轉職這些職缺的同仁，新鮮人可能不適用可以直接跳過。【背景】四中化材碩，多益700，有6年封測黃光製程經驗，在校成績普通，會轉職是因為想追求生活與工作的平衡，另外也有收到日月光、旺宏、世界先進等公司的面試邀請，但面試內容太過重複且罐頭，所以直接忽略。 1. 【公司】聯電【職位】微影製程工程師 lithography Process Engineer 【地點】南科【面試過程】遠距面試只有一位主管，先自我介紹包括經歷及及過去的成就貢獻，主管聽完沒有針對簡歷問問題，感覺沒什麼興趣。接下來主管問為什麼想要來南科，以前有什麼經歷可以帶來貢獻，遇到團隊分爭會怎麼處理等罐頭問題。接著介紹他們部門是做後段微影製程的，常態加班到7-8點，1-2個月會輪一次值班，有需要輪大夜，看能不能接受。接著換你問問題，問了一下大概南科在擴充22跟28nm產能吧，最近有再擴編，主管可能需要南部人吧，還有南部加給什麼的分4次發，有點忘記了有了解的可以在下面補充，面試大概40分鐘而已。後來也有面蝕科製程，印象中是不用輪大夜，面試內容大同小異。 2. 【公司】ASML 【職位】應用工程師 Field Application Engineer 【地點】竹科【面試過程】一面人資先打來phone interview ，確認完基本身分後用簡單的英文問你：你面對最困難的挑戰是什麼的罐頭題，用英文回答完後約一週後進行二面。二面為遠距面對3位主管面試，簡單自我介紹後以及閒聊背景後，開始瘋狂問一些情境題，問你今天遇到GG的工程師一直說你的機台有問題不能run產品，你該怎麼辦？會問得很深，當你遇到各種刁難的話你能不能呈述問題給主管以及你該怎麼去解決？萬一GG的菜逼八騙你的機台都在規格內但還是有問題你該怎麼找原因跟反擊？接著問一些以前你跟廠商合作的經驗，當你家產品有問題你會如何處理？主管說這就是FAE的日常狀況，主要考你之前的經驗跟處理問題的反應是什麼。簡單說你就是要把問題描述清楚，收資料分析再反應給主管然後提供解決方案。主管也很有耐心的跟你解說他們內部的處理流程。最後用英文面試問一下你的未來職涯規劃是什麼？如果未來有3個主管職可以發展，你比較想選哪一個。他說這個職務主要是當一個溝通的橋樑，需要英文溝通和協調能力，注重講話邏輯條理的，面試約120分鐘。建議英文一定要有基本對答能力再來面，只準備罐頭題應該也是很慘。 3. 【公司】美光【職位】PDE Technology development Engineer 【地點】后里【面試過程】(全英文面試) 一面：人資確認身分後，會跟你說接下來面試將會是全英文面試進行，主管是台灣人。一週後安排一位主管線上面試，一樣自我介紹後接下來也會針對你的背景問一些相關的問題。接著問專業問題，黃光製程的基本機制跟原理，光阻的塗佈/曝光/顯影的目的為何？這個專業的基本概念問的蠻詳細的，也包括材料面選用目的/藥水選用/實驗設計流程/boundary condition 是如何定義的？我自己是照經驗回答，但好像答的不是很理想，不會的話主管會引導你，也會給你解說，還會耐心教你應該怎麼做，整體面試約60分鐘。如果英文對話不好，可能會覺得比較吃力，此team是屬於global team ，會常用英文開會，非常推薦來面試看看。通常有二面，不過應該英文不好我沒晉級🥲 4. 【公司】群聯【職位】產品工程師300 【地點】竹南【面試過程】 104投遞後3週後才收到面試，一面為一位主管面試，自我介紹完，問你對封裝的了解程度，以及對於產品工程師的工作內容有什麼概念，我的回答大概跟主管想像的不一樣吧，封測端產品工程師是接很多家客戶產品進來做而已，design house端產品工程師則是一對多間封測廠的產品。會有不同種類的封裝產品需要面對，還會遇到很多封測廠一些單位，我是覺得有點類似客戶整合工程師吧？後來問一些情境題，假設遇到溝通不良的工程師你應該怎麼處理跟面對，如果還是聽不懂你要怎麼做之類的.. 最後介紹工作可能會追產品交期、良率等的偶爾也會到8-9點，假日不用加班，新大樓停車場很大？？工作內容也算打雜，薪水不知道發得如何？約40分鐘結束。建議封裝廠要跳豬屎屋的還是要稍微了解一下兩間公司合作模式是什麼再來。【結論】英文面試多為專業對答題，平常就需要練習口說。中文面試我覺得就看專業度了，畢竟不是新鮮人不見得會問一些罐頭題的東西，感覺有人脈在裡面用內推比較容易上。