本文章為蒐集自身及身邊同儕之經驗以及台積電演講所構成
內容經過驗證
用以闢PTT之謠
台積電在組織層面大致分成三個部分
研發(R&D)、營運(俗稱產線)、策略支援(包含IT、HR等等)
台積電研發單位因為工作內容性質
很多東西多說多錯
加上工作之餘也不想花心力分享
因此網路上的資訊量非常少
本文主要針對R&D做一些簡單的資訊整理
最後分享一些經驗
先從組織開始
例如：研發組織(RD)、營運組織(OP)等等
再來是處(37副處長/38處長/39資深處長)
例如：2奈米平台研發處(N2PD)、新進設備暨模組發展處(ATMD)、研發製程中心(RDPC)等等
再來是部(36部經理)
例如：極紫外光微影部(EUVL)、影像精調技術部(OPC)等等
再來是課(34副理/35經理)
基本上課非常多就不舉例了
職等大概分以下幾種
副工程師(助工) 2X：大學畢業
工程師 3X：碩士班畢業(少部分可接受大學畢業)
作業員 6X：技職專科畢業
基本上研發組織在做的事情如下：
從路徑開發-技術開發-良率精進-技術轉量產
以技術開發處(TD)單位來說明就是：
CR和各大研究單位合作尋找最前端技術-Pathfinding找方法實踐-N2PD平台研發-TCAD技術模擬-ATMD/NPTD技術開發-YED良率精進-RDPC技術轉移到產線
除了以上之外
RD還有以下幾種單位
因為我沒有深入接觸故僅列出
1.DTP(電路設計相關)
2.MTM(特殊技術)
3.IIP(整合連結與封裝)
通常R&D會偏好找四大碩博或是有經驗的工程師
越上游會找尋條件越好的人
例如：海龜或是四大純加卷博等等
而RDPC的條件較比較不會這麼嚴苛!
根據原PO的面試NPTD經驗
是沒有被問到特別難的專業問題
反而是比較在意離職率及個人特質的部分
(都會詢問輪班意願或是抗壓性測試)
基本上R&D工程師大部份都在12廠P4(除了IIP外)
一部分在南科[reference:B4]
目前R&D裡部分單位也都跟著計劃要輪班
不要再看到輪班就說是RDPC了!
