常聽到的製程整合有兩種
PIE (Process Intergration Engineer)
PID (Process Intergration Development)
但很多人都不清楚兩者的差異(包括我也是)
因此想在這裡分享我查到的資訊整理並"請益"更多兩者的差別
以晶圓廠而言
整合部門分成三大區塊：
1--新產品導入跟產線整合(俗稱帶貨)
2--電性量測
3--良率提升(偏重量產後結果)
製程整合比起製程或設備不用這麼常進出產線
但在出問題時常背負產品線成敗以及溝通不良導致產品進度延遲[1]
另外
面對產品或客服工程師把數據一一做解釋
總之對內整合產線
對外幫客戶解決疑難雜症
一位良好的製程整合工程師
最好能對半導體製程和量測儀器(物性SEM,TEM,AFM,SIMS等)
甚至是半導體電性分析有完整的了解[1]
操度：PID>>>PIE[2]
一位做了10年300mm製程整合的工程師分享製程整合從PIE到NTI到現在叫PID[3]
(不過現階段收到的面試邀請還是PIE及PID兩者皆有)
最後附上一個在PTT上看到滿有趣的歷史故事
12A-PID分成一/三/五部及YED一部
主力是做成熟及特殊製程
當初偶數部門被分去12B做先進製程後都改組換名了
P(Phase)也就是期的意思
12廠中P1-P7是指不同期建的廠房
F12A指P1-P3(成熟製程)
F12B指P4-P7(先進製程)[4]
Refence：
[1] [2] [3] [4]
查到的資訊不多
本文還是以請益為主
感謝各位!
