小弟整理了一些半導體「封裝/測試」的薪資結構及新人價跟大家分享其他公司可以參考我的
IG以下正文（警語，以下皆為小弟收集資料如有錯誤請多多指教，謝謝🙏）
2023 力成
碩畢起薪 : 非RD 45k~51k / RD 51k~54k
薪資結構 : 保14個月
1. 月薪 共12個月
2. 年終 2個月(1/7月領)
3. 分紅 (6/9/12月領)
4. 季獎金(2/5/8/11月領)
調薪 :
每年四月份調薪
職等對應 :
工程師/高級工程師/資深工程師
今年季獎金…
Extra :
IG解鎖 
