背景介紹:
我是去年九月畢業的
畢業後當了四個月的兵
之後找了三個月工作
今年四月開始在北京工作
我是台大數位ICS，碩論做ML，做完有發paper
客觀工作內容
以下稱現職公司為B公司
我在B公司是做前端設計
面試時雖然說是做ip設計、但是其實不是完全只寫rtl做ip
調架構、想演算法、寫spec、寫c model、寫和硬體搭配的軟體、接線、寫testbench
我在這半年都有做過
其他新人同事也有去寫wrapper、top整合、接pll時鐘、reset、做fpga、優化運算單元的
新人同事都是中國人，來自中國各地的研究所，也有少數美國回來的
大部分的時候我都早上8:45進公司吃早餐，午休約80分鐘，晚上六點半下班
主觀工作優缺點
下面想講經過這半年，我個人對這份工作的一些看法
優點
1.底薪還不錯
不看分紅，不看房租的話
底薪跟我當初找台北工作時底薪+分紅差不多
甚至比不少台北公司開的高一截
租房有補助，補助完後應該比台北便宜
(更新: 昨天聽到有人竹科租房才6500台幣，沒有比它便宜)
另外分紅聽說不一定會發，這一點跟台灣不同
另外提一下大疆無人機，聽公司新同事說
這間開給IC新人的待遇非常高，比B公司高，有興趣的人可以試試
(哲庫也是，但它倒閉了)
2.比較不會被當成小螺絲、打雜工程師
就目前看起來，B公司是非常願意給新人機會的
雖然一定有些dirty work，學不到東西又很麻煩
但我目前看到的新人/實習生都有被安排到一些需要動腦的工作
比較基本的是寫rtl、python、c
比較進階一點的是演算法、架構、或是跟eda有關的優化
如果新人有發現優化點也可以直接提出來討論
我之前提了幾個，後來討論過後覺得可行就直接改rtl了
目前沒有看到固定給某個新人一直做雜事的
比方一直在接線、或寫一些瑣碎的script之類的
缺點
1.薪水不方便帶回台灣
銀行跟我說中國政府規定不能匯出人民幣
只能先換成美金再匯回去
而且匯一筆固定要收250美金的費用，外加1%匯款金額
被剝了好幾層皮，後來我就沒匯
目前唯一帶回來的一筆是中秋搭飛機帶現鈔
美金帶滿5000，另外加人民幣手動搬回來的
另外最近人民幣匯率一直掉，害我薪水也變少了
2.看醫生不方便
那邊沒有診所，看病一律去醫院
所以會等很久
據同事表示，他去醫院看感冒搞了好幾個小時才看完
最後好像也只抽了血而已，沒開藥
而且需要待滿一段時間(應該是半年)
公司才能申請北京的醫保，在此之前都只有補充醫療保險
HR說是看病公司會給付，但住院費不給付
另外好像說在台灣有繳健保的話
在大陸看醫生的費用可以回台灣報銷
目前我還沒有去過醫院，不太清楚完整流程
但整體來說看病應該是比台灣不方便很多
3.未滿一年沒有帶薪休假
新人完全照著國定假日放，沒有帶薪休假
滿一年好像也很少
忘記當初合約上寫幾天了
病假倒是可以請，和主管說一聲就可以了
有好有壞的點
1.工作內容很廣、機會很多
如同我前面列舉的，如果你應徵前端設計，會碰到的不會只有RTL，而是跟前端相關的東西都有可能去做，比方寫跑在我們電路上的軟體，或是通過一些最佳化方法優化運算單元，c model等。做滿三個月還會輪崗，驗證可能會去後端培訓，後端可能會去layout，customize可能會去後端。好處是可以學到新的知識，但如果你只想專注做一件事，那可能就是缺點。
另外機會很多，但有的時候機會太沉重，掉下來砸到頭就會痛。比方有一次我被要求接任project的PM，實際試了兩天發現做IC要考慮的東西太多，我經驗不足，基本上0作用，事情其實都是前任PM在cover，另外還有很多超長會議都選在下班時間或午休開，沒有加班費，也沒有加薪。做的實在很痛苦，兩天後我就問主管能不能換人，後來還好有成功卸任。
2.可能要免費加班，也可能可以不加班
我一開始進去的時候有被要求加班
而且說自願加班沒有加班費
過了兩、三周後我就表明我沒有意願自願加班
之後就都六點半走，所以應該也不一定要加
不過我都有努力在上班時間做事
只是我看其他同事好像都還是有在免費加班
有時候甚至聽說會加到十一點
另外這邊提一下華為，聽中國新入職的同事說
華為好像在招人時就會直接講每周幾要固定免費加班到幾點
而且打聽到的華為新人薪水好像都給不高
因為中國應屆生都覺得去華為可以學到技術，所以願意接受
有打算去中國找工作的人可以參考看看
3.末位淘汰
每年淘汰一定百分比的人
如果做得不好，聽說會先被調去銷售部門
之後再不行就開除
最後是一些關於IC設計的心得
如果你也是台灣的IC研究所體系出來的
我想大家做研究的時候應該比較關注演算法和架構這塊
盡可能的共用，盡可能地把電路利用率提高
縮critical path，透過估算減少運算量，平行化…
但是我開始工作後發現
上述兩項雖然重要，但是有很多東西是做商用產品要會
但是研究不太會考慮到，我在學校也沒學到的
(補充一下，大部分我目前也不會，是資深同事負責處理的)
比方散熱，比方功耗(電費成本)
比方dram, sram良率不好，怎麼確保有些地方壞掉晶片還是能動?
比方sram timing不好要怎麼處理
比方後端有那些限制在架構設計時要先考慮到，不然後端做不出來
比方怎麼設計debug用電路、DFT
比方各種奇怪的時鐘之間要怎麼處理，或是拿時鐘當控制訊號要怎麼弄
比方mcu的速度能不能滿足IC的要求
比方晶片製造商有一些新做法，引入的時候前端有哪裡要注意
如果這些東西沒做好，可能最後要回頭大改rtl，或是出來的IC就不會動，或效能很差
或許做IC最重要的技術不是一個很厲害的演算法或架構
而是能考慮到這些問題並解決的能力吧
