GG工程師的一天(同場加映:RD貨和產線貨的差異)

先聲明 *本文為自身目前所見單位的統整文章* *(不包含RD的特殊單位,文中的RD以RD module為例)* * RD module = RDPC + ATMD +NPTD * 某些樓層眼幹 幫標重點 由於樓下熱烈討論 發現到滿多人訝異RD要帶貨 在這裡同場加映做簡單說明 產線貨:主要生產的為能賣錢的產品(晶圓),通常這個階段的產品都有一定的成熟度和良率 例如:新聞常聽到的X奈米 RD貨:能量產X奈米後, 為發展出更能賣錢的產品,會透過一系列的實驗來試做X-1奈米,這個過程稱做技術發展(TD),而RD module、RD YED、RD INT正是為了這種X-1奈米的貨存在的單位 (為了避免麻煩用X代替某數字) 我只能說台積的分工真的非常細 細到讓你只做一些Routine煩死人累死人的工作 加上公司的保密政策 讓工程師只看的到自家站點的資訊 但綜觀全局 這些所有細小的單位累加在一起才能成就出一片晶圓 所以說帶貨和Routine不算工程師嗎? 我倒是覺得見仁見智 ------------------------------------------------------------------------------- 工程師的一天主要分為兩種模式 值班日及非值班日 值班就是指工程師維持晶圓製造的過程 RD值班負責RD的晶圓 產線值班負責產線的晶圓 晶圓製造是24小時不停滯 因此值班通常採用輪流的方式 就是常聽到的輪班 (當然不是每個單位都要值班) 工程部採用三班制(日班/小夜/大夜) 製造部採用四班兩輪(日夜做二修二) 這個過程中設備、製程、整合、製造部...各自負責自己的職責 製造部負責分派晶圓到各站點進行製程 設備負責修理機台 製程負責看晶圓製程數據 整合負責檢視產品 而非值班日 就是做一些手上的計畫 通常都是一些能改善晶圓製造的計畫 提升製造速度或降低缺陷等等 另外也會和廠商(材料供應商/設備商)開會 或是一些跨部門的合作會議 而RD則會加看PAPER、設計實驗、分析實驗結果等等 簡單來說 值班日: 早上到公司先跟夜班交接 交接完後開始值班(接電話/撈數據/寄信/修機台...) 到晚上交接給下一班 非值班日: 早上到公司先開分工會 然後作計畫/做報告/看Paper/看數據/開會 表定下班時間五點半會開會回報每個人工作狀況 接著就是加班時間 依然做著上述的五件事 至於加班時間則取決於單位 目前看過的單位從平均19點下班到超過23點下班的部門都有 有些單位則是一陣子狂加班一陣子早下班 即使同部門不同課之間也是存在著差異 本文給大家做參考 歡迎大家在下面留言或分享經驗
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