#不刪文
各位前輩好，小弟新鮮人今年畢業
目前手上有幾個offer在考慮
N=60
1.盟創
職位：軟韌體研發工程師
地點：竹科
部門：不確定
薪資：(N-6)*14+分紅
加班費：補休/錢
工時：8H
2.正文
職位：Mesh WiFi-軟韌體研發工程師
地點：湖口工業區
部門：不確定
薪資：(N-3)*(15~18) 保14
加班費：補休/錢 都沒有
工時：8~9H
3.鴻海
職位：MCU韌體、充電樁/儲能軟體工程師
地點：桃園南崁
部門：E事業群(正海)
薪資：(N-2)*14+獎金+分紅(滿1年才能領)
加班費：未知
工時：約9H
另外還有正在等待下一階段通知的神準，想說一併納入考量
才能知道要不要繼續等待
4.神準
職位：軟/韌體工程師(Switch)
地點：南港
部門：未知
薪資：未知
主要希望以發展性和薪資為最優先考量，感覺是網通產品應該會最好？
跟2的主管談起來也比較對頻，就是薪資方面會擔心分紅沒有人資說的這麼好看
雖然算起來應該是海邊年薪最高，但是產品部份充電樁不太確定發展性會不會很受限
還有常年在各論壇看到風氣問題，若有人知道E事業群相關不方便說也可以私訊我
希望前輩能給我一些意見，謝謝！
