［請益］ 台積電 封裝單位
國立交通大學
各位年薪500萬大大們好：
詢問前先奉上經驗分享。小弟最近申請台積欲聘。有幸拿到測量（台南）跟封裝（竹南）。
目前已經面試測量，分享面試經驗：
面試流程版上大大們的資訊時間軸都差不多，我這裡講幾個重點。
1、面試時有問成績、問遇到困難如何解決、問自己的研究內容。
2、主管介紹自己的team在做什麼。（這裡可以追問一些自己不是很懂或是好奇的問題，通常都很樂意回答）
3、情境題詢問（跟教授吵架怎辦XD)
4、最後給問問題機會。主管會跟據我的問題透露自己想要怎麼樣的人才（面試起來感覺是這樣）。
回答上都還行，唯獨有問到幾個專業知識。（推測面試官也是相關領域）。
希望以上有幫助到各位。
——主題——
小弟最近又收到封裝相關的職缺（非RD)：
因版上真的資訊量太少了，因此想詢問：
1、台積電竹南封裝目前風氣如何？
2、應該是AP6（先進封裝），是否要進Fab，又若要進Fab，通常都要做什麼？
3、有沒有Fab過來人可以分享進Fab的優缺點？
4、先進封裝有分CoWos 和 InFo，這兩個領域是否現在都比較操？（AI崛起）
5、竹南生活圈如何？
6、封裝的未來發展性如何？
（封裝是不是破解版上資訊越少，職位約香的台積潛規則）？
謝謝分享。
