面試心得分享
國立臺灣大學
年後順利轉換工作
雖然只有三間、但想說分享給大家
同時記錄一下
背景:
兩年軟韌體工程師
四大混血產線系碩士畢
1. 群聯: SSD韌體工程師 (遠端)
過程:
面試前先填基本資料,以及群聯必定考試所以準備考古題
面試當天到有兩位面試官,一位主管、一位工程師
時間約1小時
一開始先考試,口頭及線上compile:
1. 記憶體位置排列,*ptr++ 的標準問題
2.找出1個Byte內有幾個bit為1
3.印出500內不為重複的值
回答後皆有一些follow up ,時間複雜度空間複雜度的問題及調整
考完試後自我介紹
介紹兩年工作專案及在學的一些產學合作案
我覺得因為考試的部分沒有回答得很好導致主管後來對我興致缺缺的
後來工程師稍微介紹工作內容及公司後就結束了
結果:無聲卡
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第一次經歷需要線上考試的面試,算是學個經驗,
的確沒有表現得很好收到無聲卡也很正常
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2. 群聯: SSD軟體工程師 (遠端)(在104放履歷,公司主動邀請面試)
過程:
同上一個職缺,安排在同一天面試,因為早上有面過後下午表現就明顯比較好
面試一樣有兩位面試官,一位主管,另一位則是另一個部門的主管
時間約1.5小時
一開始一樣先考試,這次是有考卷,面試官會傳連結然後線上直接compile:
1. Linked list reverse
2.指標相關
3.回答function在做什麼,題目是一個判斷奇數偶數的方法
4.一個遞迴function,回答會印出什麼
5.Binary search
考券應該是全部答對,寫完後面試官也沒有表示什麼
考完試後自我介紹
介紹兩年工作專案及在學的一些產學合作案
兩位主管皆很認真聽也有提出不少問題,對專案很熟悉的話沒什麼問題
結束後主管秀出ppt介紹部門的定位、工作內容、以及進去會接觸到的工作
後續也有談到期望待遇等
結果:目前沒消息應該也是無聲卡
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這次的對談明顯比早上好很多,主管給我的感覺很認真也很重視這次的面試
面試完感覺應該有機會但沒有收到接下來的消息,所以應該是錯覺XD
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3. 瑞鼎:觸控韌體工程師 (現場)
過程:
一樣面試前先填基本資料,沒有考試所以專心準備自我介紹
面試當天為兩位工程師,面完後跟主管接續面談
時間約2.5小時
面試過程一樣自我介紹,工程師介紹部門定位及部門工作內容,以及可以問一些敏感問題
後續主管面試同樣是再自我介紹一遍,後續主管介紹我如果入職一開始會碰到的內容
因為技能與公司內部有重疊性,所以主管表達錄取意願很高
整體面談也很歡樂,是三家裡面體感最好的一家,但這家是我第一個面試的所以讓我感覺不太真實
N+1:接到主管電話表示會安排二面及人資面試
N+2:接到人資面試詢問薪資及個人資料
N+3:
時間約0.5小時
二面是面試副總,一樣先自我介紹
後續副總直接談薪水表明來意後小聊一下就結束了
結果:offer get
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整體面談感覺很好,主管也表明賞識令我感到蠻開心的,offer也處理得快到不可思議
面試完當下還是覺得會不會是被話術而已XD
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心得:
我的面試經驗並不多,而且也只針對想要去的工作投遞職缺而已,因此也沒有什麼練功機會
準備的過程算是一直刷考古題及認真準備自我介紹,因為本身完成過的專案不少所以可以講的很多,但感覺起來對於要考試的話還是先把考試考好對方才會比較願意聽你的經歷
勉勵自己平常還是要對基本功有一定的手感,並且要對自己的專案有高度的熟悉
最後
很幸運的有面上範圍內的職缺
也勉勵自己可以更精進並保持正向的心態
祝大家在這年後面試潮也可以找到滿意的工作!

