各位前輩好，
小弟兩科學士，中字化材碩畢，TOEIC:800
自2月中退伍後陸續拿到了幾個offer，
目前決定不繼續等候其他面試邀約，
想就現有offer的狀況聽聽各位對該公司與職涯發展建議
（保證不刪文）
1.穩懋：
職缺：蝕刻製程工程師
薪資：(N-7）x 14 +分紅
備註：需配合輪大小夜（四二輪），分紅需看公司營運狀況。
2.鴻揚：
職缺：蝕刻製程工程師
薪資：尚在核定，有保14，分紅沒額外告知
備註：口頭offer, 需配合輪大小夜（四二輪），鴻海的子公司，主管有提到量產需求有提高，但薪資福利制度可能還不是那麼完善。
3.神轎（北）：
職缺：bumping 製程工程師
薪資：(N-11）x 14 +分紅
備註：常日，新人三個月試用期過後會再加上績效獎金約5K(人資告知，但不太確定是否每月都有這數字）。
4.新唐：
職缺：薄膜製程工程師
薪資：還在核定（猜測也是落在N-7) , 有保14
備註：常日，假日需值班，有通知在跑簽核流程。
想詢問
1.未來發展性
2.公司福利
3.加班狀況
4.部門狀況
N=60K，皆需在外租屋
發展性>工時=薪資
原先投職就以晶圓代工廠為主，前幾線僅有收到假G製程面邀但後續無聲卡。有得知PE缺基本都是屎缺，且上述的offer沒意外的話都需進Fab處理情況，但考量本身學經歷並不出色，且後續可能還有畢業潮，因此想就目前手上的狀況作為就職選擇，謝謝大家幫忙解惑。
